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Tino M. Böhler, M.A.,
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Artikel zu September 22nd, 2008

IBM entwickelt neuen Recyclingprozess: Drei Millionen alte Siliziumwaferscheiben jährlich erhalten neue Verwertung

IBM hat einen neuen innovativen Recyclingprozess für Halbleiterwaferscheiben in der firmeneigenen Produktionsstätte in Burlington, USA, entwickelt. Das Verfahren nutzt eine spezielle Technik zur Oberflächenstrukturentfernung, die es ermöglicht, verbrauchte Halbleiterscheiben zur Herstellung siliziumbasierter Solarzellen zu verwenden. Halbleiterwaferscheiben sind dünne Siliziumplatten, die mit aufgedruckter Struktur als Grundlage für Halbleiterchips in Computern, Mobiltelefonen, Videospielen und weiterer Verbraucherelektronik eingesetzt [...]

Posted: September 22nd, 2008 under Green IT.
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