Wie steht es um die Halbleiterbranche in Europa und weltweit?
Was sind die großen Herausforderungen?
Hummel: Der generelle Trend, neue Groß-Investitionen – insbesondere im Produktions-Umfeld – nach Asien zu verlegen, ist noch immer vorhanden. Der weltweite Abbau von Fertigungskapazitäten, der nach der letzten Wirtschaftskrise in 2008 bzw. 2009 erfolgte, ist bislang noch nicht wieder komplett egalisiert, allerdings nähert sich das Produktionsniveau dem Level vor der Krise an. Gleichzeitig ist es der europäischen Halbleiterindustrie und ihren Interessenvertretungen gelungen, die Einstufung der Halbleiter-Branche als Key Enabling Technologie – oder abgekürzt KET – durch die EU-Kommission zu erreichen. Dies ist für mich ein klarer Beweis dafür, dass wir als Industrie gelernt haben, unsere spezifischen Interessen und Bedürfnisse in Europa besser zu konsolidieren und somit wirkungsvoller gegenüber der Politik zu artikulieren. Dennoch stehen wir heute vor großen Herausforderungen:
1. Die Unternehmen müssen immer schneller und flexibler auf die sich stets verändernden Markt- und Kundenanforderungen reagieren. Dies bedeutet, dass Entwicklungszeiten für neue Produkte und Technologien immer kürzer werden müssen.

2. In Bezug auf die Energiekosten und die damit verbundenen Steuer- und Abgabenlasten liegen wir in Europa derzeit weit über allen anderen relevanten Fertigungsstandorten in der Welt! Da Stromkosten bei der Halbleiterherstellung bis zu 10 [!] Prozent der Produktionskosten ausmachen können, lässt sich ein solcher standortbedingter Nachteil dauerhaft nur sehr schwer kompensieren! Hinzu kommt die abnehmende Präsenz der Halbleiterhersteller in Europa, die wiederum in vielen Bereichen eine abnehmende Präsenz der Equipmenthersteller nach sich zieht. Dies wiederum wirkt sich negativ aus auf die Verfügbarkeit von Expertenwissen und die Vorhaltung von kritischen Ersatzteilen im europäischen Raum. Diese Entwicklung gilt es nicht nur zu stoppen, sondern umzukehren!

Ist denn die Halbleiterindustrie in Europa im weltweiten Konzert der Großen noch wettbewerbsfähig?
Hummel: Meiner Ansicht nach muss es hier nicht „noch“ heißen, sondern „in zunehmendem Maße wieder“. Fakt ist: Wir haben STM, Global Foundries, Infineon, TI und viele andere große Player, die alle in Europa produzieren. Damit dies so bleibt, zählen wir jedoch auf die Vertreter der Politik:  nur die Politik kann entsprechende Maßnahmen ergreifen, die sicherstellen, dass wichtige Wettbewerbsfaktoren, wie zum Beispiel die Energiekosten, nicht zu einem standortgefährdenden Nachteil für unsere Branche werden. Die Energiewende in Europa darf nicht zu Lasten von im internationalen Wettbewerb stehenden, energieintensiven Industrien, wie zum Beispiel die Halbleiterindustrie, vollzogen werden.
Ein weiteres, sehr wichtigstes Element der europäischen Wettbewerbsfähigkeit besteht in der Ingenieurs-Kultur, die auch den Erfolg vieler anderer technischer Branchen in Europa ermöglicht hat. Die Kreativität und das Fachwissen unserer Ingenieure in Verbindung mit deren Ausbildung und Erfahrung haben in Europa ein  „Engineering Eco-System“ geformt, welches es uns erlaubt, den Herausforderungen des globalen Wettbewerbs erfolgreich begegnen zu können.
Eine Spitzen-Position in Bezug auf Innovation ist für Europa eine unabdingbare Voraussetzung, um andere standortbezogene Nachteile dauerhaft erfolgreich ausgleichen zu können! Deshalb sind wir alle gemeinsam gefordert, dieses Eco-System kontinuierlich weiter auszubauen und zu stärken. Die Kooperation von kleinen und mittleren Ingenieurbüros, Equipmentherstellern und anderen Zulieferbetriebe gemeinsam mit großen High-Tech-Unternehmen ist heute der Motor für Innovation in Europa. Damit dies auch in Zukunft gewährleistet bleibt, brauchen wir kontinuierlich exzellent ausgebildeten und kritisch-kreativen Ingenieur-Nachwuchs. Diesen Nachwuchs sicherzustellen, ist in meinen Augen ein gesamtgesellschaftliches Thema, zu dem neben der Industrie und der Politik auch die Forschungseinrichtungen in Europa einen wichtigen Beitrag leisten können.

Wie geht es denn TI? Stichworte: TI will zwei Fabriken schließen und 1.000 Stellen fallen weg!
Hummel: Durch die Übernahme von National Semiconductor im vergangenen Herbst sind wie international hervorragend positioniert. Wir verfügen durch den Zusammenschluss ueber ein Portfolio von mehr als 42.000 Analog-Produkten! Damit sind wir in der Lage, unseren Kunden für jede Anforderung eine Komplett-Lösung anzubieten.Was die kürzlich bekanntgegebene Schließungen der beiden TI Standorte in Hiji/Japan und in Houston/Texas betrifft, so sind diese das Ergebnis der kontinuierlichen Bewertung aller unserer Wafer Fabs hinsichtlich deren wirtschaftlicher und technologischer Faktoren.  Beide Standorte sind bereits seit über 40 Jahren in Produktion und fertigen derzeit noch auf 150-mm-Wafern Produkte, deren Nachfrage in den vergangenen Jahren kontinuierlich gesunken ist. Die Kosten für eine Modernisierung dieser beiden Fabs verbunden mit der Umstellung auf 200-mm-Wafer einschließlich der erforderlichen Anpassung der vorhandenen Infrastruktur übersteigt bei weitem die Kosten für eine Verlagerung der wenigen Produkte, die in diesen beiden Fabs noch produziert werden.

Mit welchen Zukunftsprodukten positioniert sich TI u.a. in den von Ihnen genannten Branchen?
Hummel: TI hat viele verschiedene neue Produkte im Industrie und Automotive-Umfeld, so etwa für den Bereich „Erneuerbare Energien“ und Metering, mit denen unsere Kunden die gesetzlichen Anforderungen für Smart Grid und Energieeffizienz erfüllen können. Wir haben Lösungen für die industrielle Kommunikation, die die steigenden Anforderungen für Gebäude- und Fabrikautomatisierung bedienen, wie etwa AM335 x Multi Protocol Field Bus Communication. Für automobile Anwendungen bieten wir beispielweise ADAS- (Advanced Driver Assistance Systems) und Infotainment-Systeme, da Trends wie Fahrassistenz, Sicherheit durch automatisierte Systeme und iPad-Benutzererfahrung immer wichtiger werden. Unser Fokus liegt weiterhin auf Analog-Produkten, Embedded Processing und Connectivity und dem Wachstum in allen Analog und Embedded Processing-Marktsegmenten. Deutschland allein hat einen Anteil von 40 Prozent am Micro-Controller- und Analog-Gesamtmarkt. Wir werden mit dem weitestgehend komplementären Produktportfolio von Semiconductor unsere führende Position im Analog-Bereich weiter ausbauen. Unser Produkt-Portfolio erlaubt es uns, maßgeschneiderte und hochinnovative Gesamt-Konzepte anbieten zu können, mit denen unsere Kunden umso erfolgreicher den Herausforderungen ihrer Marksegmente gerecht werden können. Wichtiges Element unserer Wachstumsstrategie ist die interne Produktionskapazität, die unseren Kunden auch in Zeiten hoher Nachfrage die Sicherheit gibt, in der von ihnen gewünschten Menge und Qualität beliefert zu werden.

Wie wichtig ist der Standort Deutschland für TI, wie wichtig ist Europa?
Hummel: Durch die Nähe zu vielen wichtigen Schlüssel-Industrien wie zum Beispiel zur Automobil-Industrie, zum Anlagenbau oder zur Telekommunikation ist Deutschland ein sehr wichtiger Entwicklungs- und Produktionsstandort für TI. Hinzu kommt, dass wir am Standort Freising nicht nur Halbleiterbauelemente produzieren, sondern gleichzeitig auch die Prozesstechnologie für den Standort und andere Wafer Fabs in TI entwickeln. Dies gibt uns ein hohes Maß an Flexibilität, mit dem wir auf die speziellen Wünsche und Bedarfe unserer Kunden eingehen können. Bedingt durch die enorm große Vielfalt an Prozesstechnologien in unserer Fab in Freising werden heute über 25 Prozent aller von TI hergestellten ICs hier in Freising produziert. Kurz gesagt – Produktion in Europa ist aus meiner persönlichen Sicht unverzichtbar – nur wer die Kunst beherrscht, etwas zu fertigen, kann dauerhaft erfolgreich sein in den Bereichen Innovation und Entwicklung.

“If Europe does not embrace 450 mm, Europe is history”, sagt Malcolm Penn, Gründer, Chairman und CEO von Future Horizons Semiconductor Analysts (UK), im Rahmen der 25. Auflage des “International Strategy Symposium Europe” (ISS Europe), das vom Verband der europäischen Halbleiterindustrie,  SEMI Europe, in München ausgerichtet wurde. Mit seiner provokanten Aussage bringt Penn die herrschende Meinung der über 200 Konferenzteilnehmer aus der gesamten europäischen Halbleiter-, Halbleiterausrüster und –zulieferindustrie exakt auf den Punkt. Mit mehr als 100.000 Arbeitsplätzen bei Anlagen-, Material- und Chipherstellern und deren Zulieferern steht diese Industrie vor ihren wohl größten und entscheidensten Herausforderungen: dazu zählen neben dem Erhalt und der Finanzierung von weiteren Fabs vor allem Investitionen und Initiativen rund um die zukunftsträchtige 450-mm-Waferfertigung sowie die Möglichkeiten und Chancen der sogenannten Plastic Electronics. Im Bereich der Waferfertigung müsse man aber weiterhin die komplette Nano-Elektronik-Palette mit der 200- oder 300-mm-Waferproduktion unterstützen, wolle man Europa als Halbleiterstandort nicht verlieren, mahnte Luc van den Hove, Präsident und CEO vom Interuniversity Microelectronics Centre im belgischen Leuven (imec), einem der größten Forschungszentren für Nano- und Mikroelektronik in Europa. So war natürlich auch das im September gegründete, milliardenschwere „Global 450 Consortium“ (G450C) mit Intel, IBM, Samsung und Globalfoundries ein zentrales Thema in München, dazu nochmals Luc van den Hove: „Wir wollen aber nicht in Wettbewerb mit G450C treten, denn Innovationen sind, müssen immer global sein. Wir müssen auf den eigenen Stärken der europäischen Halbleiterindustrie eine komplementäre Plattform schaffen, die uns als Standort für das Thema 450-mm-Wafer fit macht.“

Um auch die Politik mit an Bord zu nehmen,  wurde im Vorfeld der ISS Europe 2012 von der europäischen 450-mm-Initiative „European Equipment & Materials Initiative for 450 Millimeter“ (EEMI450) ein White Paper erarbeitet, das von EEMI450-Sprecher Bas van Nooten der EU-Kommissarin für die Digitale Agenda, Neelie Kroes, überreicht wurde. Dieses Papier widmet sich detailliert dem difizilen Übergang von der 300- auf die 450-mm-Waferproduktion sowie den damit verbundenen Herausforderungen, den massiven Investitionen und den großen Chancen für die europäische Halbleiterindustrie. Die Autoren empfehlen dabei mit Nachdruck ein frühzeitiges Engagement in Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten für die 450-mm-Technologie der gesamten europäischen Halbleiterindustrie, will Europa auch in Zukunft eine signifikante Rolle auf dem globalen Halbleitermarkt einnehmen.

In München wurde zudem bekannt, dass der Branchenverband SEMI die „Plastic Electronics Conference and Exhibition“ übernommen hat. Das SEMI-Engagement spiegelt die wachsende Bedeutung der Plastic Electronics (PE) oder „Organic and Inorganic Large Area Electronics“ (OLAE) und ihrer kommerziellen Nutzung beispielweise im Bereich der OLED-Displays oder im Bereich „Lighting“ wieder, dazu Ed van den Kieboom, Plastic Electronics Foundation: „PE ist die neue Welle in der Elektronik und ermöglicht eine völlig neue Klasse von Applikationen und Produkten.“ Die Integration der Plastic Electronics Conference and Exhibition in SEMI soll in Zukunft für eine höhere Aufmerksamkeit und Sensibilisierung des Themas und für eine bessere Vermarktung von PE-Produkten sorgen, dazu SEMI Europa-Chef Heinz Kundert: „Wir können nicht die Produkte unserer Mitglieder kommerzialisieren, wir werden uns dafür stark machen und Gehör am Markt verschaffen“, dessen Volumen nach Angaben von SEMI im Jahre 2020 auf etwa 50 Milliarden Dollar anwachsen soll. Die 8. Ausgabe der „Electronic Conference and Exhibition“ wird in Verbindung mit der SEMICON Europa vom 9. bis 11. Oktober 2012 in Dresden stattfinden und soll auf weitere europäische Regionen ausgedehnt werden.

Öffentliche Auftraggeber können ab sofort ein erweitertes Angebot des Online-Portals www.ITK-Beschaffung.de nutzen: Das Angebot an Leitfäden wurde erweitert und mit einer verbesserten Archivfunktion sind alle bisherigen Veröffentlichungen dauerhaft verfügbar und leicht zugänglich. Das Projekt erfährt breite Resonanz von Behörden aus dem In- und Ausland. ITK-Beschaffung.de hilft Behörden beim Einkauf von PCs, Notebooks, Servern und Geräten der Bürokommunikation. Bei entsprechenden Ausschreibungen sind umfassende Regeln des europäischen und deutschen Rechts zu beachten. So dürfen etwa keine Markennamen oder Hersteller genannt werden. Die präzise Formulierung der technischen Anforderungen ist sehr anspruchsvoll. Um hier Unterstützung zu bieten, startete der Hightech-Verband BITKOM 2008 gemeinsam mit öffentlichen Partnern das Onlineportal ITK-Beschaffung.de in Berlin. Auf der Webseite finden Einkäufer kostenlose Leitfäden mit detaillierten Vorschlägen für die Leistungsbeschreibung. Dies hilft, um Nachfragen und schlimmstenfalls Nachprüfungsverfahren zu vermeiden. Nicht nur die öffentliche Verwaltung, auch Einkäufer aus Unternehmen und privaten Institutionen können sich informieren. „Das Portal ist für öffentliche Stellen eine große Unterstützung beim Einkauf von IT-Geräten. Außerdem fördert es Wettbewerb und Transparenz bei Ausschreibungen“, sagt BITKOM-Präsident Prof. Dieter Kempf. Bisher sind Leitfäden zur produktneutralen Ausschreibung von Notebooks, Desktop-PCs, Thin Clients und Servern online kostenlos erhältlich. Im Laufe dieses Jahres folgen Leitfäden für Monitore und Drucker. Die neue Archivfunktion entstand aufgrund zahlreicher Nutzeranfragen. Damit ist es nun möglich, auf alle bereits veröffentlichen Leitfäden zuzugreifen. So können Einkäufer technische Entwicklungen und Ausschreibungskriterien über einen längeren Zeitlauf nachvollziehen.

Darüber hinaus soll mit dem Portal eine umweltfreundliche IT-Beschaffung erleichtert werden. Die Umwelt-Leitfäden berücksichtigen insbesondere niedrigen Energieverbrauch, einfache Wiederverwertbarkeit und geringe Lärmemissionen der Geräte. Da das Projekt auch im Ausland mit Interesse aufgenommen wurde, ist ein Teil der Leitfäden inzwischen in englischer, französischer, spanischer, portugiesischer und niederländischer Sprache erhältlich.

Das Projekt www.ITK-Beschaffung.de ist eine gemeinsame Initiative des Beschaffungsamtes des Bundesinnenministeriums und des BITKOM. Als gleichberechtigte Partner sind das Bundesamt für Informationsmanagement und Informationstechnik der Bundeswehr sowie das Umweltbundesamt (UBA) beteiligt.

“Erstmals werden alle industriebezogenen IT-Themen für die Besucher der HANNOVER MESSE in den Hallen 7 und 8 räumlich gebündelt”, sagt Oliver Frese, Geschäftsbereichsleiter der HANNOVER MESSE bei der Deutschen Messe AG. Das Konzept kommt im Markt gut an. “Mit einem weiteren Wachstum auf Aussteller- und Flächenseite baut die Digital Factory ihre Alleinstellung als internationale Leitmesse für integrierte Prozesse und IT-Lösungen weiter aus”, ergänzt Frese.

Inhaltlich belegen die ausstellenden Unternehmen der Digital Factory die bewährten Schwerpunkte CAx, PLM, MES, ERP, Rapid Prototyping. Das Programm der IT-Leitmesse wird auch in diesem Jahr durch Sonderschauen ergänzt, die die Deutsche Messe in Zusammenarbeit mit kompetenten Partnern realisiert.

3D-Software

Das Querschnittsthema Visualisierung bekommt mit dem dritten Technology Cinema 3D und dem Umzug in Halle 7 ein neues Gesicht. Das Standkonzept wird zusammen mit dem Jung-Architekten Lars Behrendt umgesetzt, der unter anderem für seinen Entwurf des Lottoturmes in Stuttgart ausgezeichnet wurde. Anstatt eines großen, von der restlichen Halle getrennten und durch Stoffbahnen verdunkelten Bereiches präsentieren die einzelnen Ausstellungspartner ihre 3D-Software diesmal in Containern.

Inhaltlich geht die Sonderschau, gemeinsam mit dem Partner Smart Hydro Power, einen neuen Weg. Der Hersteller von Mikro-Wasserkraftwerken stellt einerseits eines seiner sehr gut zum messeübergreifenden Thema “greentelligence” passenden Produkte aus und damit dessen Funktionstüchtigkeit live unter Beweis. Gleichzeitig aber liefert er diesmal die Produkt- und Anlagendaten, die von allen Ausstellern des Technology Cinema 3D für unterschiedlichste Visualisierungs-Anwendungen genutzt werden.

Die Sonderschau wird auch in diesem Jahr von zahlreichen Partnern getragen: unter anderem ESI-Group mit ICIDO, eyevis, Schneider Digital, PI-VRA und Christie. Inhaltlich unterstützt wird das Technology Cinema 3D erstmalig vom Netzwerk für Virtual Reality und Virtual Engineering VDC Fellbach. Die Organisation hat die Ulmer Firma ProzessPiraten GmbH im Auftrag der HANNOVER MESSE übernommen.

MES-Fachtagung im Convention Center

Bereits in die vierte Runde geht die MES-Tagung im Convention Center auf dem Messegelände. Verantwortliche für Fertigungsplanung und -steuerung sowie für das Produktionsmanagement sind an zwei Messe-Nachmittagen zwischen 13.30 und 17 Uhr zur Fachtagung eingeladen. Der Besuch der Veranstaltung ist für Messebesucher kostenlos. Die Spitzenverbände der deutschen Industrie, NAMUR, VDI, VDMA und ZVEI, sind inhaltliche Träger der Veranstaltung.

Während am Mittwoch, 25. April, die diskrete Fertigung im Mittelpunkt der Tagung steht, drehen sich die Inhalte am Donnerstag, 26. April, um die kontinuierliche Produktion. Eröffnet wird der erste Tag mit einer Key Note von Stefan Hoppe von der Firma Beckhoff Automation GmbH, gleichzeitig Präsident der OPC Foundation Europe. Er wird die Arbeiten zur Standardisierung von Schnittstellen zwischen MES und Automatisierungskomponenten mit dem Ziel eines Plug&Play vorstellen. Die Vorträge aus der Praxis umfassen unter anderem Beiträge von Phoenix Contact, Josef Rees Zerspanungstechnik, Saint Gobain Glass Deutschland und Stiebel Eltron.

Der zweite Tag beginnt mit einem Vortrag von Dr. Olaf Sauer, Stellvertreter des Leiters des Fraunhofer Instituts für Optronik, Systemtechnik und Bildauswertung (IOSB), der ebenfalls das Thema durchgängige Kommunikation zwischen Anlage und MES adressiert. Der Keynote folgen Anwendervorträge von BASF, Beyersdorf, Leikon und H&R Chem.Pharm., die älteste noch produzierende Spezialraffinerie.

Darüber hinaus erwartet die Besucher der Digital Factory erneut die Vorstellung neuester Technologien zur IT-Unterstützung der Produktentwicklung, Produktionsplanung und Fertigung-einschließlich zahlreicher neuer Produkte zu den Megatrends Mobiles und Cloud Computing. Das von VDMA und ZVEI organisierte Forum Industrial IT in der benachbarten Halle 8 bietet zudem ein breites Spektrum interessanter Vorträge und Diskussionen auch zu Themen der Digital Factory.

Kurz gesagt: Die Industrie arbeitet an der weiteren Integration der Prozesse von Entwicklung und Produktion. Auf der Digital Factory kann man bereits schon heute sehen, wo der konkrete Nutzen liegt.

Die Liefersicherheit und die Ausweisung zuverlässiger Zweit‑ und Drittlieferquellen gehörten also in den letzten zwei Jahren zu den größten Herausforderungen. „Ständig notwendig ist es außerdem, den Zulieferern verlässliche Bedarfsprognosen zu geben, die entscheidend für die Planung und die zuverlässige Versorgung sind. Im Verbund mit den strikteren finanziellen Kontrollen, die es bei den Unternehmen seit der ‚Krise‘ gibt, zählt dies in der Zeit nach der Flaute zu den größten Herausforderungen beim Einkauf“, weiß Tony Astley, Texas Instruments, Business Operations Director, EMEA. Das Gros der Halbleiter-Hersteller ist nicht in Europa, sondern in Asien und den USA ansässig. Wer also potenzielle Supplier identifiziert und ein systematisches Risikomanagement implementiert hat, der hat in Krisenzeiten mehr Spielraum für Handlungsoptionen und sollte ohne gravierenden Zeitverzug auf Alternativlieferanten bei gleicher Qualität zurückgreifen können. ‚Second Source’ lautet in diesem Kontext das Schlüsselwort. „Ein zielgerichtetes, strategisches Risk Management ist beim Einkauf elektronischer Komponenten daher unabdingbar. Aus gutem Grund ist das Thema ‚Risikomanagement’ in vielen unserer jährlich mehr als BME-Fachveranstaltungen eines der Hauptthemen“, so Dr. Holger Hildebrandt, Hauptgeschäftsführer Bundesverband Materialwirtschaft, Einkauf und Logistik e.V. (BME). Die hohe Nachfrage führt zwangsläufig dazu, dass Rohstoffe für elektronische Bautei­le knapp werden. „Tantal, Platin und Gold waren noch nie so teuer wie heu­te. Solche Verkäufermärkte haben dar­über hinaus aus Sicht der Hersteller den Charme, Preiskorrekturen nach oben durchsetzen zu können, was letztlich al­le Kunden zu spüren bekommen“, so BuS elektronik-Einkaufschef von der Borch. Die Einkäufer versuchen natürlich den gestiegenen Bau­elementebedarfen der Kunden am Weltmarkt nachzukommen und sie mer­ken dabei tagtäglich, was Verknappung heißt. „Die Kunst lag darin“, erläutert von der Borch, „herauszufinden, welchen Weg die Ware vom Hersteller zum Distributor genommen hat und welche Mengen dann tatsächlich beim Besteller angekommen sind.“ Auf diesem Hintergrund hat BuS elektronik ein Lead Buyer-Konzept für alle Warengruppen eingeführt. Die jeweiligen Spezialisten können damit besser den Markt für ihr Segment verfolgen, bündeln und Lieferanten fokussieren. Hans-Peter von der Borch ergänzt: „Das Lieferantenmanagement spielt bei Aussagen zur Lieferfähigkeit und Preisgestaltung eine wichtige Rolle.“ Durch die neue Organisation, sprich die Aufteilung in Lead Buyer und operativen Einkauf, kann die Einkaufsmacht von BuS heute viel effektiver genutzt werden. Auch das hat einen entscheidenden Einfluss auf die Preisgestaltung bei BuS. Insgesamt hat sich der Stellenwert der BuS-Einkaufsabteilung deutlich erhöht. Bei bis zu 80 Prozent Materialanteil an allen Baugruppen „gerät der Anteil der Wertschöpfung eher in den Hintergrund. Der Einkaufspreis wird immer dominanter“ (von der Borch).

Bei Texas Instruments seien die betrieblichen Abläufe so gestaltet, dass man mit Auf‑ und Abwärtsbewegungen gleichermaßen gut fertig würde, Texas Instruments-Manager Tony Astley erläutert: „Einen Unterschied gibt es nur hinsichtlich der Prioritäten. Zwischen dem Jahr 2000 und der ‚Krise‘ in den Jahren 2008 und 2009 wurden wir Zeuge einer zunehmenden Globalisierung und Fragmentierung, denn die Produktion wurde geografisch verlagert und es entstand eine komplexere Lieferkette. 2009 dann wurde den Verantwortlichen bewusst, dass sie ihre Lieferkette nicht mehr im Blick hatten.“ Die Krise hat somit also die Schwächen derart fragmentierter Lieferketten bei der Unterstützung globaler Fertigungsstrategien deutlich gemacht. Seit 2009 sind die Unternehmen deshalb dabei, ihre Lieferketten transparenter zu gestalten, um sie – angepasst an die Nachfrage – besser kontrollieren zu können. „Wir erleben, wie die Industrie mehr und mehr auf diese als geschlossener Regelkreis implementierten Lieferketten umstellt, denn sie erleichtert Kunden und Zulieferern das Setzen der nötigen Prioritäten, um dem Bedarf gerecht zu werden“, sagt Tony Krauth, Texas Instruments, EMEA Procurement Manager.

Aktuell übersteigt noch immer die Nachfrage das Angebot – aber längst nicht mehr so drastisch wie im Frühjahr dieses Jahres, als der Atomunfall in Japan die generelle Allokationsproblematik in der Elektrotechnik-Industrie, dem IT-Sektor und der Automobil-Industrie noch verstärkt hatte. „Das Gros der Einkäufer, die Waren aus Japan beziehen, hatte in der Regel im engen Zusammenspiel mit ihren Suppliern aber ein gut funktionierendes Krisenmanagement aufgebaut. Beispielsweise hatten mehrere uns bekannte Automobilzulieferer abteilungsübergreifende Task Forces eingerichtet, um die OEMs auch weiter planmäßig beliefern zu können“, bilanziert BME-Hauptgeschäftsführer Hildebrandt. In diesem Kontext ist interessant,  dass auch der Stellenwert von Internet-Plattformen, wo Gebote auf Ware abgegeben werden können, (wieder) zugenommen hat. Elektronische Medien haben die klassische Ausschreibung dabei um neue Alternativen erweitert. Mit Ausschreibungen, Auktionen oder Biddings im Internet können Dienstleister und Unternehmen einbezogen werden, deren Existenz bis dato unbekannt war; die Steigerung der Markttransparenz ist die Folge. BME-Chef Hildebrandt erkennt hier einen aktuellen Trend: „Dank florierender Konjunktur investieren deutsche Unternehmen branchenübergreifend in diesem Jahr verstärkt in elektronische Beschaffungslösungen zur Optimierung der Geschäftsabläufe (E-Procurement). Und das mit gutem Grund: Die Unternehmen senken ihre Einstandskosten im Durchschnitt um 5 Prozent (beim Einsatz von Katalogsystemen), 5 Prozent (bei Ausschreibungslösungen) und 12 Prozent (bei Auktionslösungen). Hinzu kommt die Reduktion der Prozesskosten von durchschnittlich 25 Prozent (Katalogsystemen), 10 Prozent (Ausschreibungslösungen) und 5 Prozent (Auktionslösungen) sowie eine Reihe nicht direkt quantifizierbarer Erfolge wie die Erhöhung der Compliance.“ KMU würden dabei in ähnlichem Umfang profitieren, bei einigen Lösungen sogar mehr als Großunternehmen/Konzerne. Dies würden die aktuellen Ergebnisse des jährlich erhobenen „BME Stimmungsbarometers Elektronische Beschaffung 2011“ belegen.

Einen interessanten (Aus)-Weg aus Beschaffungskrisen zeigt das in Berlin ansässige Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) auf. Dabei geht es um Strategien zur Wiederverwendung elektronischer Baugruppen und Komponenten: Derzeit werden im IZM Methoden zur Abschätzung der Lebensdauer elektronischer Baugruppen sowie deren Anwendung im Lifecycle Information Module “LIM” entwickelt. Nutzungsabhängige Wartung sowie durch Restlebensdauervorhersagen Garantieaussagen für gebrauchte Produkte werden somit ermöglicht. Mit Hilfe einer automatischen Demontagelinie wird der Prozess für die qualitätsgesicherte Entnahme von Bauelementen optimiert: Einerseits können verstärkt wertvolle Komponenten, andererseits Leiterplatten aus Produktionsausschuss wieder verwendet werden. Die Pilotlinie ist modular aufgebaut aus Vorerkennung, Entlöten und Erkennungssystem zur Qualitätskontrolle. Die Anlage ist einsetzbar, um funktionstüchtige Bauelemente aus Produktionsausschuss zu entlöten für Neuprodukte, und um gebrauchte Bauelemente zum Reparieren gebrauchter Produkte sowie für die Herstellung niedrigpreisiger neuer Produkte zu gewinnen.

Ausblick: Der Einkauf von Elektronik zählt sicher zu den anspruchsvollsten Themenfeldern in der Materialwirtschaft: In den letzten Jahren haben die Anforderungen und die Erwartungen an die Elektronik-Einkäufer stark zugenommen. Der dynamische Elektronik-Markt ist durch ein konsequentes Wechselspiel von Angebot und Nachfrage gekennzeichnet. Zyklen mit hohen Frequenzen und Amplituden sind markttypisch, wie BME-Hauptgeschäftsführer Dr. Holger Hildebrandt ausführt: „An dieser Marktsituation wird sich aller Voraussicht auch mittelfristig wenig ändern. In der Elektroniksparte spielt das Netzwerk des Einkäufers, dessen Marktkenntnisse sowie das Fach-Know-how im Vergleich zu anderen Beschaffungsfeldern eine noch größere Rolle.“ Aufgrund der Komplexität der anspruchsvollen Materie sei für die Facheinkäufer eine stetige Herausforderung, sich mit Entwicklern und Lieferanten in fachlichen Diskussionen auf Augenhöhe zu bewegen.

“Wenn die Politik sich vor diesem Hintergrund parteiübergreifend für die Förderung der Elektromobilität entscheidet, dann müssen beschleunigte Innovationen und bessere Rahmenbedingungen für Investitionen das Ziel aller Maßnahmen  sein”, so Hesse. “Insoweit begrüßt der VDMA die Vorschläge zur Forschungsförderung, insbesondere in den Bereichen Produktions-, Batterie- und Antriebstechnik. Dies wird weit über den Straßenverkehr hinaus wichtige Innovationen für andere Bereiche ermöglichen: Baumaschinen, Landmaschinen, Fördertechnik usw. können von der Elektromobilität profitieren In diesen Bereichen liegt der Schlüssel für weitere Kostensenkungen und auch erhebliche CO2-Minderungspotentiale, also einer weiteren Verbesserung der internationalen Wettbewerbsfähigkeit der deutschen Industrie und der Umwelt.”

VDMA fordert Wiedereinführung der degressiven AfA
Alle Entwicklungen und Forschungen bleiben im Labor, wenn es nicht gelingt Deutschland zum bevorzugten Standort für die Investitionen in Produktionsanlagen für Elektromobilität zu machen. “Nur diese Wertschöpfung schafft Arbeitsplätze in Deutschland”, betonte der VDMA Hauptgeschäftsführer. “Wir brauchen sogenannte Ankerinvestitionen, die zwangsläufig Nachfolgeinvestitionen generieren. Dazu sind attraktive Rahmenbedingungen für Investoren nötig. Aufgrund der extrem schnellen Innovationszyklen und des beachtlichen Risikos sich verändernder politischer Vorgaben sind diese Investitionen für die Unternehmen mit besonderen Risiken verbunden. Dies spricht für eine technologieoffene generelle Wiedereinführung einer degressiven AfA von jeweils 25 Prozent für die ersten zwei Jahre.” Dies bringe dem Staat keine Steuerverluste, sondern nur zeitliche Verschiebungen der Steuereinnahmen, so der VDMA. “Die degressive AfA wäre ein klares und für den Staat extrem kostengünstiges Investitionsprogramm und daher mit Sicherheit wichtiger als direkte oder indirekte Kaufhilfen, die den Produktionsstandort Deutschland weder attraktiv noch wettbewerbsfähiger machen”, betonte Hesse.

Wie entstand die Idee zu diesem Vogel bzw. seit wann beschäftigt sich Festo mit dem Wunder des Vogelflugs?

Festo hat sich bei den Projekten AirRay im Jahr 2007 und AirPenguin im Jahr 2009 mit dem Flügelschlag beschäftigt. Beide Objekte hatten noch Helium als Auftriebshilfe integriert. Erst mit SmartBird ist es gelungen den aerodynamischen Wirkungsgrad so zu verbessern, dass ein Flug ohne Auftriebshilfe möglich wurde.

Wie lange hat die Realisierung gedauert und wie hoch waren die damit verbundenen Kosten?

Beginnend mit dem Projekt AirRay im Jahr 2006 bis zum Projekt SmartBird haben wir insgesamt 5 Jahre an diesem Thema gearbeitet.

Was war die größte Herausforderung dabei?

Ein Team zusammen zu stellen, das die gestellte Aufgabe lösen konnte. Mit Dr. Wolfgang Send, der auf den Gebieten der Aerolastik und Aerodynamik beim Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt in Göttingen arbeitete, hatten wir eine hervorragende wissenschaftliche Begleitung des gesamten Projektes. Herr Rainer Mugrauer konnte als gelernter Segelflugzeugbauer die Struktur mechanisch aufbauen. Die Steuerungs- und Regelungstechnik hat die Firma JNTech GbR beigesteuert. Zusammen mit den Ingenieuren von Festo konnte SmartBird realisiert werden.

In welchem Verhältnis steht der Erfolg von SmartBird zu den ganz heißen Themen wie Energieeffizienz und Energietechnik?

Von SmartBird können wir extremen Leichtbau und somit Ressourceneffizienz lernen. SmartBird wiegt 450 Gramm bei 2 Meter Spannweite. Funktionsintegration findet im Flügel statt. Der Gelenktorsionsantrieb vereint das Erzeugen von Auftrieb im Armflügel und dieser erzeugt Schub im Handflügel. Mit einem Flügel kann somit Vortrieb- und Auftrieb erzeugt werden. Der Gelenktorsionsantrieb funktioniert nur, wenn schlagen und drehen exakt aufeinander abgestimmt sind. Dies passiert mittels eines mitgeführten Mikrocontrollers. Mit dem Condition Monitoring ist es möglich, die Betriebsparameter online auszulesen und falls gewünscht gezielt zu verändern. Die gesamte Struktur nützt die Strömung der Luft optimal aus und ist so ein Beispiel für Strömungsoptimierung bei Festo.

Was versprechen Sie sich von diesem Schritt?

Festo kann von dem Projekt SmartBird Leichtbau, Funktionsintegration, komplexe Steuerungs- und Regelungstechnik, Condition Monitoring und Strömungsoptimierung lernen. Dies sind Themen, die in der Industrieautomation von herausragender Bedeutung sind. SmartBird ist somit ein Future Concept, wovon die Ingenieure von Festo noch sehr viel lernen und in die Anwendung bringen können.

Welche Applikationen kommen in Frage?

Da mehr bewegte Masse Geld kostet, ist der Leichtbau in der Automatisierungstechnik ein Feld, das unsere Kunden immer mehr interessiert. Die Strömung der Luft optimal zu nutzen, ist für unsere Entwickler bei jeder neuen Pneumatik-Komponente ein Feld der Optimierung. Optimale Steuerungs- und Regelungstechnik helfen unseren Kunden, ihre Anlagen noch besser zu betreiben. Condition Monitoring hilft unseren Kunden die Anlagen prozessoptimal zu

Wo finden die Ergebnisse einen Einsatz in den Produkten von Festo – und darüber hinaus?

Dr. Wolfgang Send hat mit dem gleichen Prinzip einen Hubflügelgenerator aufgebaut. Aus der Strömung des Wassers in einem Fluss Energie zu erzeugen, ist eine Möglichkeit, wie der Gelenktorsionsantrieb konkret in der Prozessautomation eingesetzt werden kann.

Was ist weiter geplant?

Im Bionic Learning Network nehmen wir uns jedes Jahr vier neue Projekte vor, bei denen wir von der Natur lernen und das gelernte in die Technik übertragen. Sie dürfen also gespannt sein, was während der Hannover Messe 2012 zu sehen sein wird. Die Themen Energie- und Ressourceneffizienz werden uns sicherlich die nächsten Jahre begleiten.

Fotos: Festo

Mit der besten Bilanz seit zehn Jahren ist an diesem Freitag das weltweit wichtigste Technologie-Ereignis, die HANNOVER MESSE 2011, zu Ende gegangen. “Die Industrie hat in Hannover eine Extraportion Kraft getankt und den Konjunktur-Turbo zugeschaltet”, sagte Dr. Wolfram von Fritsch, Vorstandsvorsitzender der Deutschen Messe AG, am Freitag in Hannover. “Die Drehzahl des Konjunkturmotors der Industrie hat sich auf dieser HANNOVER MESSE noch weiter erhöht.” Mehr als 6 500 Unternehmen aus 65 Ländern hatten sich in Hannover präsentiert.

- Rechtsverbindliche Briefsendungen künftig per E-Mail möglich

- Scheer: „De-Mail macht das Internet sicherer.“

- Spam und Phishing-Mails werden deutlich eingedämmt

Mit der Abstimmung über das De-Mail-Gesetz hat der Deutsche Bundestag  den Weg für die Einführung des rechtsverbindlichen E-Mail-Verkehrs frei gemacht. „Gegenüber der bisherigen E-Mail bedeutet De-Mail einen Quantensprung in puncto Sicherheit“, sagte BITKOM-Präsident Prof. Dr. August-Wilhelm Scheer. „De-Mail macht Deutschland weltweit zum Vorreiter beim sicheren und verbindlichen E-Mail-Verkehr.“ Nach zweiter und dritter Lesung erhielt die Vorlage der Bundesregierung am späten Donnerstagabend eine Mehrheit mit den Stimmen der Koalition. Das Gesetz wird wahrscheinlich schon in den kommenden Wochen in Kraft treten.

Dieser neue Dienst bietet ein zuverlässiges Verfahren für die elektronische Kommunikation zwischen Bürgern, Unternehmen und Behörden. Er ermöglicht unter anderem eine beweiskräftige Versand- und Zustellbestätigung. Diese elektronische Form des Einschreibens ist zum Beispiel bei Terminsachen hilfreich. So können viele Briefsendungen oder persönliche Besuche im Amt künftig durch E-Mails ersetzt werden.

„Die De-Mail wird auch E-Government ein großes Stück nach vorne bringen“, sagte Scheer weiter. Allein durch wegfallende Porto-, Druck- und Verpackungskosten können nach Berechnungen des Bundesinnenministeriums pro Jahr im öffentlichen und privaten Bereich Kosten von bis zu 1,4 Milliarden Euro vermieden werden. „Die De-Mail spart Zeit und Geld. Die Kommunikation zwischen Bürgern und Behörden, Wirtschaft und öffentlicher Hand aber auch zwischen Unternehmen und Bürgern kann durch die De-Mail verbessert werden“, so Scheer.

De-Mail darf nur von Providern betrieben werden, die vom Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) zertifiziert und akkreditiert wurden. Außerdem überprüft das BSI immer wieder die Sicherheit der eingesetzten Produkte sowie die Zuverlässigkeit der Organisation und der Prozesse bei den Providern.

De-Mail sieht zum einen eine standardmäßige Transportverschlüsselung und darüber hinaus eine zusätzliche Ende-zu Ende-Verschlüsselung als Option vor. Aus Sicht des BITKOM wäre es nicht sinnvoll, das extrem hohe Sicherheitsniveau der Ende-zu-Ende-Verschlüsselung zwangsweise einzusetzen, denn in den meisten Fällen reicht die Transportverschlüsselung aus. Für besonders vertrauliche Mailkorrespondenz kann dann zusätzlich eine Software zur hochsicheren Ende-zu Ende-Verschlüsselung eingesetzt werden. Scheer: „Für die meisten Mails wäre eine Ende-zu-Ende-Verschlüsselung überdimensioniert.“ Heute werden lediglich fünf Prozent der Mails verschlüsselt versendet.

Beim De-Mail-Verfahren werden die Nachrichten aus technischen Gründen auf einem hochsicheren Server innerhalb des Bruchteils einer Sekunde ent- und wieder verschlüsselt. Dieses Verfahren wurde vom BSI geprüft und auf Basis höchster internationaler Sicherheitsstandards bestätigt. Sicherheitsbedenken weist BITKOM deshalb zurück. Umgekehrt erhöht De-Mail die Sicherheit von Mails schon dadurch, dass bei einer De-Mail der Absender eindeutig identifiziert werden kann. Da sich der Inhaber eines De-Mail-Kontos bei der Eröffnung mit dem neuen Personalausweis oder über das PostIdent-Verfahren ausweisen muss, kann der Versender einer De-Mail eindeutig festgestellt werden. Das Spam-Aufkommen lässt sich durch die eindeutige Identifizierung des Versenders wirksam eindämmen und gerade die besonders gefährlichen Phishing- und Trojaner-Attacken, die auf die Anonymität der E-Mail setzen, werden durch De-Mail deutlich erschwert.

Weitere Infos unter: www.bitkom.org und www.bundestag.de/presse/hib/2011_02/2011_046/01.html