Wie steht es um die Halbleiterbranche in Europa und weltweit?
Was sind die großen Herausforderungen?
Hummel: Der generelle Trend, neue Groß-Investitionen – insbesondere im Produktions-Umfeld – nach Asien zu verlegen, ist noch immer vorhanden. Der weltweite Abbau von Fertigungskapazitäten, der nach der letzten Wirtschaftskrise in 2008 bzw. 2009 erfolgte, ist bislang noch nicht wieder komplett egalisiert, allerdings nähert sich das Produktionsniveau dem Level vor der Krise an. Gleichzeitig ist es der europäischen Halbleiterindustrie und ihren Interessenvertretungen gelungen, die Einstufung der Halbleiter-Branche als Key Enabling Technologie – oder abgekürzt KET – durch die EU-Kommission zu erreichen. Dies ist für mich ein klarer Beweis dafür, dass wir als Industrie gelernt haben, unsere spezifischen Interessen und Bedürfnisse in Europa besser zu konsolidieren und somit wirkungsvoller gegenüber der Politik zu artikulieren. Dennoch stehen wir heute vor großen Herausforderungen:
1. Die Unternehmen müssen immer schneller und flexibler auf die sich stets verändernden Markt- und Kundenanforderungen reagieren. Dies bedeutet, dass Entwicklungszeiten für neue Produkte und Technologien immer kürzer werden müssen.

2. In Bezug auf die Energiekosten und die damit verbundenen Steuer- und Abgabenlasten liegen wir in Europa derzeit weit über allen anderen relevanten Fertigungsstandorten in der Welt! Da Stromkosten bei der Halbleiterherstellung bis zu 10 [!] Prozent der Produktionskosten ausmachen können, lässt sich ein solcher standortbedingter Nachteil dauerhaft nur sehr schwer kompensieren! Hinzu kommt die abnehmende Präsenz der Halbleiterhersteller in Europa, die wiederum in vielen Bereichen eine abnehmende Präsenz der Equipmenthersteller nach sich zieht. Dies wiederum wirkt sich negativ aus auf die Verfügbarkeit von Expertenwissen und die Vorhaltung von kritischen Ersatzteilen im europäischen Raum. Diese Entwicklung gilt es nicht nur zu stoppen, sondern umzukehren!

Ist denn die Halbleiterindustrie in Europa im weltweiten Konzert der Großen noch wettbewerbsfähig?
Hummel: Meiner Ansicht nach muss es hier nicht „noch“ heißen, sondern „in zunehmendem Maße wieder“. Fakt ist: Wir haben STM, Global Foundries, Infineon, TI und viele andere große Player, die alle in Europa produzieren. Damit dies so bleibt, zählen wir jedoch auf die Vertreter der Politik:  nur die Politik kann entsprechende Maßnahmen ergreifen, die sicherstellen, dass wichtige Wettbewerbsfaktoren, wie zum Beispiel die Energiekosten, nicht zu einem standortgefährdenden Nachteil für unsere Branche werden. Die Energiewende in Europa darf nicht zu Lasten von im internationalen Wettbewerb stehenden, energieintensiven Industrien, wie zum Beispiel die Halbleiterindustrie, vollzogen werden.
Ein weiteres, sehr wichtigstes Element der europäischen Wettbewerbsfähigkeit besteht in der Ingenieurs-Kultur, die auch den Erfolg vieler anderer technischer Branchen in Europa ermöglicht hat. Die Kreativität und das Fachwissen unserer Ingenieure in Verbindung mit deren Ausbildung und Erfahrung haben in Europa ein  „Engineering Eco-System“ geformt, welches es uns erlaubt, den Herausforderungen des globalen Wettbewerbs erfolgreich begegnen zu können.
Eine Spitzen-Position in Bezug auf Innovation ist für Europa eine unabdingbare Voraussetzung, um andere standortbezogene Nachteile dauerhaft erfolgreich ausgleichen zu können! Deshalb sind wir alle gemeinsam gefordert, dieses Eco-System kontinuierlich weiter auszubauen und zu stärken. Die Kooperation von kleinen und mittleren Ingenieurbüros, Equipmentherstellern und anderen Zulieferbetriebe gemeinsam mit großen High-Tech-Unternehmen ist heute der Motor für Innovation in Europa. Damit dies auch in Zukunft gewährleistet bleibt, brauchen wir kontinuierlich exzellent ausgebildeten und kritisch-kreativen Ingenieur-Nachwuchs. Diesen Nachwuchs sicherzustellen, ist in meinen Augen ein gesamtgesellschaftliches Thema, zu dem neben der Industrie und der Politik auch die Forschungseinrichtungen in Europa einen wichtigen Beitrag leisten können.

Wie geht es denn TI? Stichworte: TI will zwei Fabriken schließen und 1.000 Stellen fallen weg!
Hummel: Durch die Übernahme von National Semiconductor im vergangenen Herbst sind wie international hervorragend positioniert. Wir verfügen durch den Zusammenschluss ueber ein Portfolio von mehr als 42.000 Analog-Produkten! Damit sind wir in der Lage, unseren Kunden für jede Anforderung eine Komplett-Lösung anzubieten.Was die kürzlich bekanntgegebene Schließungen der beiden TI Standorte in Hiji/Japan und in Houston/Texas betrifft, so sind diese das Ergebnis der kontinuierlichen Bewertung aller unserer Wafer Fabs hinsichtlich deren wirtschaftlicher und technologischer Faktoren.  Beide Standorte sind bereits seit über 40 Jahren in Produktion und fertigen derzeit noch auf 150-mm-Wafern Produkte, deren Nachfrage in den vergangenen Jahren kontinuierlich gesunken ist. Die Kosten für eine Modernisierung dieser beiden Fabs verbunden mit der Umstellung auf 200-mm-Wafer einschließlich der erforderlichen Anpassung der vorhandenen Infrastruktur übersteigt bei weitem die Kosten für eine Verlagerung der wenigen Produkte, die in diesen beiden Fabs noch produziert werden.

Mit welchen Zukunftsprodukten positioniert sich TI u.a. in den von Ihnen genannten Branchen?
Hummel: TI hat viele verschiedene neue Produkte im Industrie und Automotive-Umfeld, so etwa für den Bereich „Erneuerbare Energien“ und Metering, mit denen unsere Kunden die gesetzlichen Anforderungen für Smart Grid und Energieeffizienz erfüllen können. Wir haben Lösungen für die industrielle Kommunikation, die die steigenden Anforderungen für Gebäude- und Fabrikautomatisierung bedienen, wie etwa AM335 x Multi Protocol Field Bus Communication. Für automobile Anwendungen bieten wir beispielweise ADAS- (Advanced Driver Assistance Systems) und Infotainment-Systeme, da Trends wie Fahrassistenz, Sicherheit durch automatisierte Systeme und iPad-Benutzererfahrung immer wichtiger werden. Unser Fokus liegt weiterhin auf Analog-Produkten, Embedded Processing und Connectivity und dem Wachstum in allen Analog und Embedded Processing-Marktsegmenten. Deutschland allein hat einen Anteil von 40 Prozent am Micro-Controller- und Analog-Gesamtmarkt. Wir werden mit dem weitestgehend komplementären Produktportfolio von Semiconductor unsere führende Position im Analog-Bereich weiter ausbauen. Unser Produkt-Portfolio erlaubt es uns, maßgeschneiderte und hochinnovative Gesamt-Konzepte anbieten zu können, mit denen unsere Kunden umso erfolgreicher den Herausforderungen ihrer Marksegmente gerecht werden können. Wichtiges Element unserer Wachstumsstrategie ist die interne Produktionskapazität, die unseren Kunden auch in Zeiten hoher Nachfrage die Sicherheit gibt, in der von ihnen gewünschten Menge und Qualität beliefert zu werden.

Wie wichtig ist der Standort Deutschland für TI, wie wichtig ist Europa?
Hummel: Durch die Nähe zu vielen wichtigen Schlüssel-Industrien wie zum Beispiel zur Automobil-Industrie, zum Anlagenbau oder zur Telekommunikation ist Deutschland ein sehr wichtiger Entwicklungs- und Produktionsstandort für TI. Hinzu kommt, dass wir am Standort Freising nicht nur Halbleiterbauelemente produzieren, sondern gleichzeitig auch die Prozesstechnologie für den Standort und andere Wafer Fabs in TI entwickeln. Dies gibt uns ein hohes Maß an Flexibilität, mit dem wir auf die speziellen Wünsche und Bedarfe unserer Kunden eingehen können. Bedingt durch die enorm große Vielfalt an Prozesstechnologien in unserer Fab in Freising werden heute über 25 Prozent aller von TI hergestellten ICs hier in Freising produziert. Kurz gesagt – Produktion in Europa ist aus meiner persönlichen Sicht unverzichtbar – nur wer die Kunst beherrscht, etwas zu fertigen, kann dauerhaft erfolgreich sein in den Bereichen Innovation und Entwicklung.

“If Europe does not embrace 450 mm, Europe is history”, sagt Malcolm Penn, Gründer, Chairman und CEO von Future Horizons Semiconductor Analysts (UK), im Rahmen der 25. Auflage des “International Strategy Symposium Europe” (ISS Europe), das vom Verband der europäischen Halbleiterindustrie,  SEMI Europe, in München ausgerichtet wurde. Mit seiner provokanten Aussage bringt Penn die herrschende Meinung der über 200 Konferenzteilnehmer aus der gesamten europäischen Halbleiter-, Halbleiterausrüster und –zulieferindustrie exakt auf den Punkt. Mit mehr als 100.000 Arbeitsplätzen bei Anlagen-, Material- und Chipherstellern und deren Zulieferern steht diese Industrie vor ihren wohl größten und entscheidensten Herausforderungen: dazu zählen neben dem Erhalt und der Finanzierung von weiteren Fabs vor allem Investitionen und Initiativen rund um die zukunftsträchtige 450-mm-Waferfertigung sowie die Möglichkeiten und Chancen der sogenannten Plastic Electronics. Im Bereich der Waferfertigung müsse man aber weiterhin die komplette Nano-Elektronik-Palette mit der 200- oder 300-mm-Waferproduktion unterstützen, wolle man Europa als Halbleiterstandort nicht verlieren, mahnte Luc van den Hove, Präsident und CEO vom Interuniversity Microelectronics Centre im belgischen Leuven (imec), einem der größten Forschungszentren für Nano- und Mikroelektronik in Europa. So war natürlich auch das im September gegründete, milliardenschwere „Global 450 Consortium“ (G450C) mit Intel, IBM, Samsung und Globalfoundries ein zentrales Thema in München, dazu nochmals Luc van den Hove: „Wir wollen aber nicht in Wettbewerb mit G450C treten, denn Innovationen sind, müssen immer global sein. Wir müssen auf den eigenen Stärken der europäischen Halbleiterindustrie eine komplementäre Plattform schaffen, die uns als Standort für das Thema 450-mm-Wafer fit macht.“

Um auch die Politik mit an Bord zu nehmen,  wurde im Vorfeld der ISS Europe 2012 von der europäischen 450-mm-Initiative „European Equipment & Materials Initiative for 450 Millimeter“ (EEMI450) ein White Paper erarbeitet, das von EEMI450-Sprecher Bas van Nooten der EU-Kommissarin für die Digitale Agenda, Neelie Kroes, überreicht wurde. Dieses Papier widmet sich detailliert dem difizilen Übergang von der 300- auf die 450-mm-Waferproduktion sowie den damit verbundenen Herausforderungen, den massiven Investitionen und den großen Chancen für die europäische Halbleiterindustrie. Die Autoren empfehlen dabei mit Nachdruck ein frühzeitiges Engagement in Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten für die 450-mm-Technologie der gesamten europäischen Halbleiterindustrie, will Europa auch in Zukunft eine signifikante Rolle auf dem globalen Halbleitermarkt einnehmen.

In München wurde zudem bekannt, dass der Branchenverband SEMI die „Plastic Electronics Conference and Exhibition“ übernommen hat. Das SEMI-Engagement spiegelt die wachsende Bedeutung der Plastic Electronics (PE) oder „Organic and Inorganic Large Area Electronics“ (OLAE) und ihrer kommerziellen Nutzung beispielweise im Bereich der OLED-Displays oder im Bereich „Lighting“ wieder, dazu Ed van den Kieboom, Plastic Electronics Foundation: „PE ist die neue Welle in der Elektronik und ermöglicht eine völlig neue Klasse von Applikationen und Produkten.“ Die Integration der Plastic Electronics Conference and Exhibition in SEMI soll in Zukunft für eine höhere Aufmerksamkeit und Sensibilisierung des Themas und für eine bessere Vermarktung von PE-Produkten sorgen, dazu SEMI Europa-Chef Heinz Kundert: „Wir können nicht die Produkte unserer Mitglieder kommerzialisieren, wir werden uns dafür stark machen und Gehör am Markt verschaffen“, dessen Volumen nach Angaben von SEMI im Jahre 2020 auf etwa 50 Milliarden Dollar anwachsen soll. Die 8. Ausgabe der „Electronic Conference and Exhibition“ wird in Verbindung mit der SEMICON Europa vom 9. bis 11. Oktober 2012 in Dresden stattfinden und soll auf weitere europäische Regionen ausgedehnt werden.

Dr. Eric Maiser, Geschäftsführer Director VDMA Productronic (Elektronikproduktion), warnt ebenfalls vor zu viel Euphorie: „Der Schritt in Richtung 300-mm-Fabs lohnt sich indes nicht für alle Produkte und alle Märkte. Für Leistungselektronik, Mixed Signal, Analog, Wifi, Automotive, LEDs (More than Moore) usw. gelten nicht die gleichen Maßstäbe wie für DRAM und Logic (More Moore).“ Es sei nicht selten, dass ältere Fabs (150 mm und 200 mm) auf More than Moore-Produkte umgerüstet würden (siehe Kasten).

Ein Upgrade der Maschinen, Umrüsten usw. erspare einen kompletten Neubau, und Medienversorgung oder Reinräume beispielsweise würden ja weiterhin in diesen Fabs funktionieren. „Bei dem ganzen Hype um größere Wafer“, so Eric Maiser, „wurde teilweise schon beklagt, dass Maschinen für 150 mm und 200 mm nicht mehr verfügbar seien.“ Da es insbesondere mit der DRAM-Fertigung schwer sei, mit überschaubaren Investitionen Geld zu verdienen, sei es für die Unternehmen – die weiterhin im Geschäft bleiben wollten – sicher klug, in ‚More than Moore’ zu gehen. „So oder so: Die europäischen Maschinenbauer bedienen eine große Bandbreite in der Halbleiterfertigung; Projekte für 450-mm-Equipment laufen bereits, auch wenn nur wenige große Hersteller bei der 450-mm-Fertigung für wenige Produkte wie DRAM durchhalten werden“, blickt Eric Maiser nach vorne.

Aktuell prognostizieren die Auguren von Gartner ein Wachstum um etwa 4 Prozent auf einen weltweiten Umsatz von 316 Milliarden US-Dollar für den Halbleitermarkt in 2012. Nach Angaben des Branchendienstes heise.de hat Gartner damit seine letzte Prognose von Ende 2011 annähernd verdoppelt. Noch positiver fällt allerdings die Prognose von Semico Research aus, die ein Wachstum von 10 Prozent voraussagt. Nach Angaben von Gartner ist und bleibt der größte einzelne Absatzmarkt für Halbleiterbauelemente die klassischen Desktop-PCs, Notebooks und Server mit zusammen 4,7 Prozent  Wachstum, was einem Halbleiter-Umsatz in Höhe von insgesamt 57,8 Milliarden US-Dollar entsprechen soll. Danach  kommen Smartphones mit 6,7 Prozent Zuwachs bei einer 57,2 Milliarden US-Dollar schweren Chip-Nachfrage. Das stärkste Wachstum nach Gartner werden Media Tablets verzeichnen, also iPads oder Android-Tablets. Sage und schreibe 78 [!] Prozent sollen hier die Stückzahlen zulegen, was ein verbautes Halbleitervolumen im Wert von 9,5 Milliarden US-Dollar widerspiegelt. Der Kuchen ist also groß genug, fragt sich nur, ob und wie viel jeder davon abbekommt.

Öffentliche Auftraggeber können ab sofort ein erweitertes Angebot des Online-Portals www.ITK-Beschaffung.de nutzen: Das Angebot an Leitfäden wurde erweitert und mit einer verbesserten Archivfunktion sind alle bisherigen Veröffentlichungen dauerhaft verfügbar und leicht zugänglich. Das Projekt erfährt breite Resonanz von Behörden aus dem In- und Ausland. ITK-Beschaffung.de hilft Behörden beim Einkauf von PCs, Notebooks, Servern und Geräten der Bürokommunikation. Bei entsprechenden Ausschreibungen sind umfassende Regeln des europäischen und deutschen Rechts zu beachten. So dürfen etwa keine Markennamen oder Hersteller genannt werden. Die präzise Formulierung der technischen Anforderungen ist sehr anspruchsvoll. Um hier Unterstützung zu bieten, startete der Hightech-Verband BITKOM 2008 gemeinsam mit öffentlichen Partnern das Onlineportal ITK-Beschaffung.de in Berlin. Auf der Webseite finden Einkäufer kostenlose Leitfäden mit detaillierten Vorschlägen für die Leistungsbeschreibung. Dies hilft, um Nachfragen und schlimmstenfalls Nachprüfungsverfahren zu vermeiden. Nicht nur die öffentliche Verwaltung, auch Einkäufer aus Unternehmen und privaten Institutionen können sich informieren. „Das Portal ist für öffentliche Stellen eine große Unterstützung beim Einkauf von IT-Geräten. Außerdem fördert es Wettbewerb und Transparenz bei Ausschreibungen“, sagt BITKOM-Präsident Prof. Dieter Kempf. Bisher sind Leitfäden zur produktneutralen Ausschreibung von Notebooks, Desktop-PCs, Thin Clients und Servern online kostenlos erhältlich. Im Laufe dieses Jahres folgen Leitfäden für Monitore und Drucker. Die neue Archivfunktion entstand aufgrund zahlreicher Nutzeranfragen. Damit ist es nun möglich, auf alle bereits veröffentlichen Leitfäden zuzugreifen. So können Einkäufer technische Entwicklungen und Ausschreibungskriterien über einen längeren Zeitlauf nachvollziehen.

Darüber hinaus soll mit dem Portal eine umweltfreundliche IT-Beschaffung erleichtert werden. Die Umwelt-Leitfäden berücksichtigen insbesondere niedrigen Energieverbrauch, einfache Wiederverwertbarkeit und geringe Lärmemissionen der Geräte. Da das Projekt auch im Ausland mit Interesse aufgenommen wurde, ist ein Teil der Leitfäden inzwischen in englischer, französischer, spanischer, portugiesischer und niederländischer Sprache erhältlich.

Das Projekt www.ITK-Beschaffung.de ist eine gemeinsame Initiative des Beschaffungsamtes des Bundesinnenministeriums und des BITKOM. Als gleichberechtigte Partner sind das Bundesamt für Informationsmanagement und Informationstechnik der Bundeswehr sowie das Umweltbundesamt (UBA) beteiligt.

Der deutsche Software-Markt wird im Jahr 2012 kräftig wachsen. Das kündigt der Hightech-Verband BITKOM auf Basis aktueller Berechnungen des Marktforschungsinstituts EITO an. Danach steigt der Umsatz mit Software-Produkten in Deutschland im laufenden Jahr um 4,4 Prozent auf knapp 17 Milliarden Euro. „Der Software-Markt erzielt seit Jahren überdurchschnittlich hohe Wachstumsraten“, sagt BITKOM-Präsidiumsmitglied Karl-Heinz Streibich. „Die Nachfrage nach neuen Anwendungen für Unternehmen, Behörden und Privatanwender ist ungebrochen hoch.“ Insbesondere Unternehmen investieren in moderne Software, um ihre betrieblichen Abläufe effizienter zu machen und ihren Kunden bessere Services anzubieten. Der weltweite Umsatz mit Software legt nach Angaben von EITO mit plus 5,8 Prozent auf 265 Milliarden Euro sogar noch etwas stärker zu als in Deutschland.

Der Software-Markt gliedert sich in drei Segmente: Der größte Teil entfällt mit einem Umsatz von 8,4 Milliarden Euro auf konkrete Anwendungen (Application Software), zum Beispiel Büro- und Unternehmenssoftware, Grafikprogramme oder Audio- und Video-Software. Dieses Segment wächst im Jahr 2012 in Deutschland voraussichtlich um 4,1 Prozent. Der zweite Teilmarkt ist System-Software, der laut BITKOM-Prognose um 3,2 Prozent auf 4,2 Milliarden Euro zulegt. System-Software wird für den reibungslosen Betrieb von Computern benötigt. Neben Betriebssystemen wie Windows, Android oder MacOS zählen dazu Programme für die Speicherung großer Datenmengen oder Sicherheitssoftware. Der dritte Teilmarkt sind Werkzeuge (Tools) für die Entwicklung und Verteilung von Software, die ausschließlich von IT-Spezialisten eingesetzt werden. Dieses Segment wächst im Jahr 2012 mit 6 Prozent am stärksten und erreicht ein Volumen von 4,3 Milliarden Euro.

„Größte Chance und größte Herausforderung ist für die Software-Industrie aktuell das Cloud Computing“, sagt Streibich. Beim Cloud Computing erfolgt die Nutzung von IT-Leistungen über das Internet anstatt auf lokalen Rechnern. „Neben Rechenleistung und Speicherplatz können die Unternehmen auch Software aus der Cloud nutzen“, sagt Streibich. Dieses als Software-as-a-Service (SaaS) bezeichnete Modell verlangt von den Anbietern erhebliche Anstrengungen. Streibich: „Mittelständische Softwarehäuser müssen ihre Anwendungen auf das Cloud Computing umstellen, wenn sie sich in diesem Markt behaupten wollen.“

Der Software-Markt ist im Wesentlichen ein B2B-Geschäft (Business to Business). Etwa 85 Prozent des Umsatzes erzielen die Software-Anbieter mit Anwendungen für Unternehmen, Behörden und andere Organisationen. 15 Prozent des Umsatzes entfallen auf Privatnutzer. In Deutschland gibt es rund 9.000 Software-Häuser, die rund 210.000 Beschäftigte haben. „Die Software-Unternehmen in Deutschland wachsen sehr dynamisch und schaffen viele neue Jobs“, sagt Streibich. Pro Jahr entstehen in Deutschland rund 15.000 neue Arbeitsplätze bei Software-Häusern und IT-Dienstleistern. IT-Dienstleister bieten neben der Software-Entwicklung Outsourcing-Dienste, IT-Beratung und Wartungsleistungen an.

Hinweis zur Datenquelle: Das European Information Technology Observatory (www.eito.com) liefert aktuelle Daten zu den weltweiten Märkten der Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik. EITO ist ein Projekt der Bitkom Research GmbH. Das EITO arbeitet mit den Marktforschungsinstituten IDC, IDATE und GfK zusammen. Die Zahl der Software-Häuser bezieht sich auf Unternehmen, die einen Umsatz von mehr als 250.000 Euro pro Jahr erzielen.

Die Hightech-Wirtschaft blickt mit hohen Erwartungen auf die weltweit größte Branchenmesse CeBIT. „Die Startbedingungen sind weiterhin günstig“, sagte der Präsident des Bundesverbandes BITKOM, Prof. Dieter Kempf. „Die Unternehmen sind sehr zuversichtlich, weil ITK derzeit für Wirtschaft und öffentliche Hand rasant an Bedeutung gewinnt. Außerdem ist die Branche extrem innovationsstark, dies schafft zusätzliche Nachfrage.“ International geht es für die IT- und Telekommunikationsanbieter aufwärts: So erwartet BITKOM für den ITK-Markt in der EU 2012 ein Wachstum von 1,8 Prozent auf 677 Milliarden Euro. Die Bereiche Software sowie Telekommunikationsgeräte und -infrastruktur legen am stärksten zu (4,6 und 4,4 Prozent). Der weltweite ITK-Markt wächst 2012 voraussichtlich noch deutlich stärker – um 4,3 Prozent auf 2,7 Billionen Euro. Besonders dynamisch entwickeln sich erwartungsgemäß die Märkte für Mobiltelefone und Smartphones sowie Software mit plus 9,5 und 5,8 Prozent. Diese Zahlen auf Basis des BITKOM-eigenen Marktforschungsinstituts EITO wurden heute erstmals bekanntgegeben.

Unter dem Leitthema „Managing Trust“ wird es auf der CeBIT 2012 maßgeblich um Vertrauen und Sicherheit gehen. „Wenn Geschäftsmodelle auf Dauer tragen sollen, müssen wir weiter in das Vertrauen der Verbraucher und unserer gewerblichen Kunden investieren“, sagte Kempf. Es bestehe nach wie vor ein hoher Bedarf an Aufklärung in den Bereichen Datenschutz, Privatsphäre und IT-Sicherheit. „Die CeBIT ist die ideale Plattform, um den Dialog zwischen Politik, Wirtschaft  und Verbrauchern zu stärken.“

Der BITKOM intensiviert sein Engagement auf der CeBIT. „Wir bündeln Top-Themen der BITKOM-Branche in speziellen Ausstellungsbereichen und machen sie anschaulich“, so Prof. Kempf. Insgesamt wird BITKOM auf 4.000 Quadratmetern präsent sein. Neben Themen wie Cloud Computing, Breitband und Thin Clients organisiert der Verband erstmals einen Gemeinschaftsstand mit Sonderschau zu Enterprise Content Management (ECM).

Hier die BITKOM-eigenen Empfehlungen für Besucher der CeBIT 2012:

Cloud Computing World

Viele Anwender haben bereits erste Erfahrungen mit Cloud-Services gesammelt. Für sie zeichnen sich vollkommen neue Geschäftsmodelle ab. Diese stehen im Mittelpunkt der BITKOM Cloud Computing World (1.400 Quadratmeter, Halle 4, A57/58). Die Schau wird erstmalig um Big-Data-Lösungen ergänzt. Big-Data-Anbieter werden zeigen, wie Kunden auf die Herausforderungen explodierender Datenmengen reagieren und Business-Entscheidungen durch Echtzeitanalysen unterstützt werden. Das Forumsprogramm sieht ergänzende Big-Data-Themenblöcke vor. www.cloud-computing-world.de

Broadband World

Superschnelle Breitband-Anschlüsse für die Kommunikation von morgen sind das Thema auf der „BITKOM Broadband World“. Unternehmen und Organisationen zeigen ihre Lösungen in den Mobilfunk- und Festnetzen (Halle 13, C39). Das zugehörige Forum wird im Rahmen des Breitbandgipfels der Deutschen Breitbandinitiative am 6. März eröffnet. Neben Staatssekretären verschiedener Ministerien kommen Vorstände aus Unternehmen und Verbänden zu Wort. Der 7. März ist als „Tag der Kommunen“ dem Breitband-Ausbau gewidmet. www.broadband-world.com

Enterprise Content Management (ECM)

In Halle 3, Stand A18 zeigen Aussteller aus dem ECM-Umfeld ein Lösungsangebot für alle Prozessschritte der Verarbeitung digitaler Inhalte im Unternehmen – von Data Capture bis Output Management. Mit dem neuen Gemeinschaftsstand trägt BITKOM der wachsenden Bedeutung von ECM für alle Branchen Rechnung. www.ecm-solutions-park.de

Thin Clients und Server Based Computing

Die gesamte Palette an Lösungen im Umfeld von Thin Clients und Server Based Computing wird auf einem weiteren BITKOM-Gemeinschaftsstand in Halle 4 gezeigt. Im Fokus stehen Desktop-Virtualisierung und Effizienz.

Innovations-Wettbewerbe

Zum siebten Mal schreibt BITKOM den „Innovators’ Pitch“ aus. Prämiert werden Geschäftsideen junger Unternehmen rund um digitales Leben. Der Live-Wettbewerb läuft am 7. März von 16 bis 18 Uhr in Halle 6. Zudem fördert BITKOM junge Unternehmen im Bereich Telematik mit dem „Telematics Pitch“: Ebenfalls am 7. März werden in Halle 11 die innovativsten Mobilitätsideen prämiert (ab 10 Uhr). Ferner unterstützt BITKOM gemeinsam mit der CeBIT die Innovations-initiative „CODE_n“ für neue IT-basierte Geschäftsmodelle. Für CODE_n wird auf der CeBIT ein besonderer Rahmen geschaffen. Die Künstler Tobias Rehberger und Jürgen Mayer H. bauen eine spektakuläre Innovationslandschaft (Halle 16), in der 50 ausgewählte Unternehmer aus-stellen. Highlight ist die Verleihung des „CODE_n12 Award“ am 8. März.

Deutsch-Brasilianischer ITK-Gipfel

Brasilien ist dieses Jahr Partnerland von BITKOM und CeBIT. Programm-Highlight ist der Deutsch-Brasilianische ITK-Gipfel am 6. März ab 13.45 Uhr mit hochrangigen Regierungsmitgliedern und Persönlichkeiten aus der Wirtschaft (NordLB-Forum).

CeBIT Global Conferences

Gemeinsam mit der Deutschen Messe AG bereitet BITKOM das Kongressprogramm CeBIT Global Conferences vor. Vom 6. bis 9. März 2012 sprechen im Convention Center internationale Top-Redner aus Politik, Wirtschaft, Wissenschaft und Medien. Die Themen reichen von intelligenten Netzen, Cloud Computing und digitalem Lifestyle bis zu Social Media im Unternehmenseinsatz. Redner sind unter anderem: B. Kevin Turner, COO Microsoft; Ulf Ewaldsson, CTO Ericsson; Dr. Werner Vogels, CTO Amazon; Jeremy Doig, Engineering Director Google sowie BITKOM-Präsident Prof. Dieter Kempf. Den Vorträgen und Diskussionen folgten 2011 3.200 Teilnehmer vor Ort und 21.000 Menschen via Internet.

Fem@le Leadership Summit

Als Zusatzveranstaltung der Global Conferences organisiert BITKOM erstmals den „Fem@le Leadership Summit“. Die Veranstaltung findet am Internationalen Weltfrauentag am 8. März ab 15 Uhr statt. Das Thema „Managerinnen in der ITK-Wirtschaft“ wird mit hochrangigen Vertretern aus Politik und Wirtschaft diskutiert (Convention Center, Saal 2).

Smart Grid Summit 2012

Der Bedeutung intelligenter Netze für den Standort Deutschland widmet sich der von BITKOM und ZVEI veranstaltete Smart Grid Summit am 7.März ab 15 Uhr (Convention Center, Saal 2). Keynotes werden von Wirtschafts-Staatssekretär Hans-Joachim Otto, BITKOM-Präsident Prof. Dieter Kempf und ZVEI-Präsident Friedhelm Loh gehalten. Eine hochkarätige Diskussionsrunde beleuchtet anschließend die Szenarien für den Einsatz von Smart Grids.

“Erstmals werden alle industriebezogenen IT-Themen für die Besucher der HANNOVER MESSE in den Hallen 7 und 8 räumlich gebündelt”, sagt Oliver Frese, Geschäftsbereichsleiter der HANNOVER MESSE bei der Deutschen Messe AG. Das Konzept kommt im Markt gut an. “Mit einem weiteren Wachstum auf Aussteller- und Flächenseite baut die Digital Factory ihre Alleinstellung als internationale Leitmesse für integrierte Prozesse und IT-Lösungen weiter aus”, ergänzt Frese.

Inhaltlich belegen die ausstellenden Unternehmen der Digital Factory die bewährten Schwerpunkte CAx, PLM, MES, ERP, Rapid Prototyping. Das Programm der IT-Leitmesse wird auch in diesem Jahr durch Sonderschauen ergänzt, die die Deutsche Messe in Zusammenarbeit mit kompetenten Partnern realisiert.

3D-Software

Das Querschnittsthema Visualisierung bekommt mit dem dritten Technology Cinema 3D und dem Umzug in Halle 7 ein neues Gesicht. Das Standkonzept wird zusammen mit dem Jung-Architekten Lars Behrendt umgesetzt, der unter anderem für seinen Entwurf des Lottoturmes in Stuttgart ausgezeichnet wurde. Anstatt eines großen, von der restlichen Halle getrennten und durch Stoffbahnen verdunkelten Bereiches präsentieren die einzelnen Ausstellungspartner ihre 3D-Software diesmal in Containern.

Inhaltlich geht die Sonderschau, gemeinsam mit dem Partner Smart Hydro Power, einen neuen Weg. Der Hersteller von Mikro-Wasserkraftwerken stellt einerseits eines seiner sehr gut zum messeübergreifenden Thema “greentelligence” passenden Produkte aus und damit dessen Funktionstüchtigkeit live unter Beweis. Gleichzeitig aber liefert er diesmal die Produkt- und Anlagendaten, die von allen Ausstellern des Technology Cinema 3D für unterschiedlichste Visualisierungs-Anwendungen genutzt werden.

Die Sonderschau wird auch in diesem Jahr von zahlreichen Partnern getragen: unter anderem ESI-Group mit ICIDO, eyevis, Schneider Digital, PI-VRA und Christie. Inhaltlich unterstützt wird das Technology Cinema 3D erstmalig vom Netzwerk für Virtual Reality und Virtual Engineering VDC Fellbach. Die Organisation hat die Ulmer Firma ProzessPiraten GmbH im Auftrag der HANNOVER MESSE übernommen.

MES-Fachtagung im Convention Center

Bereits in die vierte Runde geht die MES-Tagung im Convention Center auf dem Messegelände. Verantwortliche für Fertigungsplanung und -steuerung sowie für das Produktionsmanagement sind an zwei Messe-Nachmittagen zwischen 13.30 und 17 Uhr zur Fachtagung eingeladen. Der Besuch der Veranstaltung ist für Messebesucher kostenlos. Die Spitzenverbände der deutschen Industrie, NAMUR, VDI, VDMA und ZVEI, sind inhaltliche Träger der Veranstaltung.

Während am Mittwoch, 25. April, die diskrete Fertigung im Mittelpunkt der Tagung steht, drehen sich die Inhalte am Donnerstag, 26. April, um die kontinuierliche Produktion. Eröffnet wird der erste Tag mit einer Key Note von Stefan Hoppe von der Firma Beckhoff Automation GmbH, gleichzeitig Präsident der OPC Foundation Europe. Er wird die Arbeiten zur Standardisierung von Schnittstellen zwischen MES und Automatisierungskomponenten mit dem Ziel eines Plug&Play vorstellen. Die Vorträge aus der Praxis umfassen unter anderem Beiträge von Phoenix Contact, Josef Rees Zerspanungstechnik, Saint Gobain Glass Deutschland und Stiebel Eltron.

Der zweite Tag beginnt mit einem Vortrag von Dr. Olaf Sauer, Stellvertreter des Leiters des Fraunhofer Instituts für Optronik, Systemtechnik und Bildauswertung (IOSB), der ebenfalls das Thema durchgängige Kommunikation zwischen Anlage und MES adressiert. Der Keynote folgen Anwendervorträge von BASF, Beyersdorf, Leikon und H&R Chem.Pharm., die älteste noch produzierende Spezialraffinerie.

Darüber hinaus erwartet die Besucher der Digital Factory erneut die Vorstellung neuester Technologien zur IT-Unterstützung der Produktentwicklung, Produktionsplanung und Fertigung-einschließlich zahlreicher neuer Produkte zu den Megatrends Mobiles und Cloud Computing. Das von VDMA und ZVEI organisierte Forum Industrial IT in der benachbarten Halle 8 bietet zudem ein breites Spektrum interessanter Vorträge und Diskussionen auch zu Themen der Digital Factory.

Kurz gesagt: Die Industrie arbeitet an der weiteren Integration der Prozesse von Entwicklung und Produktion. Auf der Digital Factory kann man bereits schon heute sehen, wo der konkrete Nutzen liegt.

Die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen für die deutsche Solarbranche haben sich verschärft: Preisverfall, Überkapazitäten und ein harter Wettbewerb mit hochsubventionierten Unternehmen aus Asien fordern die Industrie heraus. Zahlreiche Insolvenzen in USA und Europa in den letzten ein, zwei Jahren sprechen hier eine deutliche Sprache. Um diesen Entwicklungen zu begegnen, haben sächsische Unternehmen an Europas führendem Technologiestandort für Photovoltaik, Organische Elektronik und Mikro- und Nanoelektronik in der Region Dresden, Freiberg und Chemnitz sowie das Fraunhofer-Institut für Produktionsplanung und Automatisierung (FhG IPA) aus Stuttgart ihre Kompetenzen im Netzwerk „SolarCore – Cost Reduction in Photovoltaics Production“ zusammengefasst. Ziel ist es, 2012 als schwieriges Übergangsjahr für die Solarindustrie erfolgreich zu meistern, schnellstmöglich Kostengleichheit zu konventionell erzeugtem Strom herzustellen (Grid Parity) und mit neuen, branchenübergreifenden Technologie- und Produktlösungen die Zukunft der Solarindustrie in Deutschland zu sichern. Im Rahmen des in Kooperation mit dem sächsischen IKT-Branchenverband Silicon Saxony e.V. ausgerichteten 1. SolarCore-Symposiums in Dresden sagte SolarCore-Netzwerk-Manager Ernst-Günter Mohr: „Wir zeigen Wege auf, um dem zunehmenden Preisdruck zu begegnen. Die Rahmenbedingungen dafür sind gut.“ Die Branche profitiere von den ansässigen Technologieexperten in der Mikroelektronik, aber auch der organischen und gedruckten Elektronik, und wolle dieses Wissen nun in Fertigungsprozesse umsetzen, die neueste Materialien und Technologie-Know-how vereinen, so Mohr weiter.

Automatische Fertigungsprozesse sind in der Mikroelektronik seit Jahren Standard und sollen nun in anderen Branchen Einzug halten, dazu Diplom Ingenieur Frank Bölstler, Principal IT Consultant des IT Systemhauses und MES-Anbieters acp-IT, Dresden: „Der Automatisierungsgrad in der PV-Branche liegt immer noch hinter dem von vergleichbaren Industrien wie Semiconductor, Automotive, Glasindustrie. So lag der Fokus in den letzten Jahren wohl auf Voll-Automatisierung sowohl in der Zell-, Dünnschicht- als auch Modulproduktion.“ Motivation hierfür seien aber in erste Linie die Wiederholbarkeit der Prozesse und starke Kapazitätserweiterungen gewesen. „Ein weiterer Schwerpunkt war der Einzug von Werkstattfertigungskonzepten, um flexibler auf Einzel-Maschinenausfälle zu reagieren und Material auf andere Maschineninstanzen umzurouten“, so Bölstler weiter.
Zu den in Dresden vorgestellten Projektthemen gehörten u.a. die Optimierung der Fertigungssteuerung und der Modulzuverlässigkeit sowie die Steigerung der Energieeffizienz in der Produktion. Darüber hinaus wurden automatisierungsgerechte Zellverpackungen und neuen Konzepte für ein kostenoptimiertes Datenmanagement vorgestellt. Die Projekte decken dabei die gesamte Wertschöpfungskette der Solarbranche ab – im Bereich der siliziumbasierten Photovoltaikindustrie von den ersten Arbeitsschritten bei der Verarbeitung des Rohsiliziums über die Modulproduktion bis hin zur Ertragssicherung von Photovoltaik-Systemen, wie Solarkraftwerken oder privaten Kleinanlagen.
Nach Einschätzung des IT-Experten Bölstler lassen sich Produktionskosten in der PV-Branche durch den Einsatz entsprechender Instrumente und Methoden wirkungsvoll und signifikant senken: „Dazu bedarf es vorab der Identifikation der wirklich kritischen Prozessparameter, die in belastbarer Korrelation mit den Qualitätsparametern es Produktes stehen, z.B. durch Data Mining und werkzeuggestützte Korrelationsanalysen der Unmengen an Daten. Da liegen bestimmt noch Prozessparameter verborgen, die heute noch nicht überwacht werden, weil sie einfach nicht bekannt sind.“ Es würden zwar schon sehr viele Daten erfasst werden, es fehle aber noch an den strukturierten Methoden, diese Daten mit Werkzeugen wie MES oder SPC zielgerichtet auszuwerten. Hier könne die PV-Branche viel von der Halbleiterindustrie abschauen (FMEA, Failure Mode and Effects Analysis oder SigSigma) und dann daraus ableiten, welche Daten, welche Reports und welche Auswertungen aus den Daten und Rückschlüsse auf Aktionen für einen kontinuierlichen Verbesserungsprozess de facto benötigt werden, so Bölstler abschließend.

Die deutsche Hightech-Wirtschaft sieht für die CeBIT in diesem Jahr hervorragende Startbedingungen. „Das Geschäftsklima im Hightech-Sektor ist sehr gut“, sagte BITKOM-Präsident Prof. Dieter Kempf aus Anlass der heute und morgen stattfindenden „CeBIT Preview“ in München, einer Vorschau auf die bedeutendste  Technologiemesse im März. „Die BITKOM-Branche ist für 2012 sehr zuversichtlich. Eine breite Mehrheit der Anbieter rechnet mit steigenden Umsätzen. Das ist eine sehr gute Ausgangslage für die CeBIT als Leitmesse unserer Industrie.“

Der deutsche Markt für IT, Telekommunikation und digitale Unterhaltungselektronik soll 2012 erstmals die 150-Milliarden-Marke überschreiten: BITKOM erwartet einen Zuwachs um 2,2 Prozent auf 151,3 Milliarden Euro. Innerhalb des Gesamtmarkts liegt der IT-Sektor mit einem Plus von 4,5 Prozent auf 73 Milliarden Euro vorne. Aber auch die Telekommunikation wächst nach einem schwierigen Jahr 2011 wieder – um 0,4 Prozent auf 66 Milliarden Euro. Dank Sport-Großereignissen wie der Fußball-EM, die regelmäßig den Absatz von Fernsehern beflügeln, soll sich zudem der Markt für Unterhaltungselektronik langsam stabilisieren und nur noch um 1,5 Prozent auf zwölf Milliarden Euro zurückgehen.

Unter dem Leitthema „Managing Trust“ wird es auf der CeBIT 2012 maßgeblich um Vertrauen und Sicherheit in der digitalen Welt gehen. „Wenn digitale Geschäftsmodelle auf Dauer tragen sollen, ist das Vertrauen der Anwender unerlässlich“, sagte Kempf. Es bestehe weiterhin ein hoher Bedarf an Aufklärung in den Bereichen Datenschutz, Privatsphäre und IT-Sicherheit. Die breite Diskussion habe Anbieter wie Anwender sensibilisiert. „Die CeBIT ist die ideale Plattform, um den Daten-Dialog zwischen Politik, Wirtschaft  und Verbrauchern zu stärken.“

Der BITKOM wird sein Engagement auf der CeBIT weiter intensivieren. „Wir werden die Top-Themen der BITKOM-Branche in speziellen Ausstellungsbereichen bündeln und anschaulich machen“, sagte Prof. Kempf. Insgesamt wird BITKOM auf 4.000 Quadratmetern präsent sein. Neben Themen wie Cloud Computing, Breitband und Thin Clients wird BITKOM 2012 erstmals auch einen Gemeinschaftsstand und ein Forum zu Enterprise Content Management (ECM) organisieren.

Hier eine Auswahl der wichtigsten BITKOM-Projekte auf der CeBIT 2012:

Cloud Computing World
Viele Anwender haben bereits erste Erfahrungen mit Cloud-Services gesammelt. Für sie zeichnen sich vollkommen neue Geschäftsmodelle ab. Diese stehen im Mittelpunkt der BITKOM Cloud Computing World (1.400 Quadratmeter in Halle 4). Ansprechpartner: Dr. Mathias Weber, Tel. 030 27576-121, m.weber@bitkom.org.

Broadband World
Superschnelle Breitband-Anschlüsse für die Kommunikation von morgen sind das Thema auf der „BITKOM Broadband World“. Führende Unternehmen und Organisationen zeigen ihre Lösungen in den neuen Mobilfunk- und Festnetzen (Halle 13). Ansprechpartner: Bernd Klusmann, Tel. 030 27576-457, b.klusmann@bitkom.org.

Enterprise Content Management (ECM)
In Halle 3 zeigen Aussteller aus dem ECM-Umfeld ein breites Lösungsangebot für alle Prozessschritte der Verarbeitung digitaler Inhalte im Unter-nehmen – von Data Capture bis Output Management. Mit dem erstmals durchgeführten Gemeinschaftsstand trägt BITKOM der wachsenden Bedeutung von ECM für alle Branchen Rechnung. Anprechpartnerin: Frauke Klaska, Tel. 030 944002-23, f.klaska@bitkom-service.de.

Thin Clients und Server Based Computing
Die gesamte Palette an Lösungen im Umfeld von Thin Clients und Server Based Computing wird auf einem weiteren BITKOM-Gemeinschaftsstand gezeigt. Im Fokus stehen Desktop-Virtualisierung und Kosteneffizienz. Ansprechpartner: Holger Skurk, Tel. 030 27576-250, h.skurk@bitkom.org.

Innovations-Wettbewerbe
Zum siebten Mal schreibt BITKOM den „Innovators’ Pitch“ aus. Prämiert werden innovative Geschäftsideen junger Unternehmen im Bereich „Digitales Leben“. Preisverleihung ist am 7. März in Halle 6. Ansprechpartner: Markus Altvater, Tel. 030 27576-123, m.altvater@bitkom.org. Zudem fördert BITKOM junge Unternehmen im Bereich Telematik mit dem „Telematics Pitch“: Ebenfalls am 7. März werden in Halle 11 die innovativsten Mobilitätsideen prämiert. Ansprechpartner: Bernd Klusmann, Tel. 030 27576-457, b.klusmann@bitkom.org.

Deutsch-Brasilianischer ITK-Gipfel
Brasilien ist dieses Jahr Partnerland von BITKOM und CeBIT. Programm-Highlight ist der Deutsch-Brasilianische ITK-Gipfel am 6. März mit hochrangigen Regierungsmitgliedern und Persönlichkeiten aus der Wirtschaft (NordLB-Forum). Ansprechpartnerin: Anika Kästner, Tel. 030 27576-145, a.kaestner@bitkom.org.

CeBIT Global Conferences
Gemeinsam mit der Deutschen Messe AG bereitet BITKOM das Kongressprogramm CeBIT Global Conferences vor. Vom 6. bis 9. März 2012 sprechen internationale Top-Redner aus Politik, Wirtschaft, Wissenschaft und Medien. Die Themen reichen von intelligenten Netzen, Cloud Computing und digitalem Lifestyle bis zu Social Media im Unternehmenseinsatz. Redner sind unter anderem: B. Kevin Turner, COO Microsoft; Håkan Eriksson, CTO Ericsson; Dr. Werner Vogels, CTO Amazon; Jeremy Doig, Engineering Director Google sowie BITKOM-Präsident Prof. Dieter Kempf. Den Vorträgen und Diskussionen folgten 2011 3.200 Teilnehmer vor Ort und 21.000 Menschen via Internet. Ansprechpartnerin: Nicole Nehaus-Laug, Tel. 030 944002-47, n.nehaus-laug@bitkom-service.de.

Fem@le Leadership Summit
Als Zusatzveranstaltung der Global Conferences organisiert BITKOM erstmals den „Fem@le Leadership Summit“. Die Veranstaltung findet am Internationalen Weltfrauentag statt, der auf den CeBIT-Donnerstag fällt. Das Thema „Managerinnen in der ITK-Wirtschaft“ wird dabei mit hochrangigen Vertretern aus Politik und Wirtschaft diskutiert. Ansprechpartner: Dr. Stephan Pfisterer, Tel. 030 27576 135, s.pfisterer@bitkom.org.

Smart Grid Summit 2012
Der Bedeutung von intelligenten Netzen für den Standort Deutschland“ widmet sich der von BITKOM und ZVEI veranstaltete Smart Grid Summit am 7.März. Keynotes werden von Wirtschafts-Staatssekretär Hans-Joachim Otto, BITKOM-Präsident Prof. Dieter Kempf und ZVEI-Präsident Friedhelm Loh gehalten. Eine hochkarätig besetzte Diskussionsrunde beleuchtet anschließend die Szenarien für den Einsatz von Smart Grids. Ansprechpartner: Holger Skurk, Tel. 030 27576-250, h.skurk@bitkom.org.

1. Sie berichten alle von Fertigungsproblemen bei der 32-nm-Herstellung im Dresdner Globalfoundries-Werk mit einer Ausbeute von aktuell nur 60 Prozent (gulli.com), die sowohl von gut informierten Dresdner Globalfoundries-Mitarbeiterkreisen als auch von AMD in einer Pressemeldung Ende September auch bestätigt wurden. So könne AMD aufgrund der Fertigungsprobleme bei Globalfoundries nicht so viele „Llano“ ausliefern, wie man gern möchte – was sich auch in den Quartalszahlen von AMD negativ niederschlägt. Diese Accelerated Processing Units (APUs) – von AMD Llano-Chips genannt – sind insbesondere für Notebooks wichtig.

2. Weiter sagen die zu diesem Thema gefundenen News die Trennung von AMD und Globalfoundries zugunsten des taiwanischen Konzerns TSMC voraus. So ist etwa bei Elektroniknet zu lesen, dass nach taiwanischen Medienberichten der Prozessorhersteller AMD seine in einem 28-nm-Prozess gefertigten Fusion-Chips statt bei Globalfoundries bei der weltgrößten Foundry TSMC in Taiwan fertigen lassen werde. Die Autoren von tomshardware.de, Gerald Strömer und Douglas Perry, weisen hier zu Recht aber auch auf das für AMD nicht gerade kleine Risiko hin, würde das hier Beschriebene alles zutreffen. Denn TSMC, so Strömer und Perry, müsste erst einmal AMDs 28-nm-Prozesstechnik integrieren und dann den Produktionsumfang hochfahren: So könnte ein Jahr und noch mehr vergehen, bis AMD Prozessoren aus dieser Fertigung am Markt anbieten kann. Intel dagegen wolle seine 22-nm-Technik bereits im ersten Quartal 2012 in die Massenfertigung überführen und hätte damit einen nicht unerheblichen Vorsprung.

3. Alle diese Aussagen basieren – bis auf die von AMD bestätigten Fertigungsproblemen bei Globalfoundries – auf Gerüchten, Vermutungen und unbestätigten Berichten und geben damit Anlass genug, sowohl bei der Pressestelle der Dresdner Globalfoundries-Niederlassung als auch bei den PR-Abteilungen von AMD und TSMC einmal nachzufragen, was hier Wahrheit, was hier Dichtung ist. Karin Raths, Public Relations Globalfoundries EMEA, äußerte sich zu den angesprochenen Gerüchten und Berichten wie folgt: “Alle Beiträge zu dem angesprochenen Thema beziehen sich auf Spekulationen.“ Man bitte um Verständnis dafür, dass man weder Spekulationen kommentiere noch Fragen zu Produkt- und Fertigungsplänen der Globalfoundries-Kunden beantworte. Für Rahts ist der Sachverhalt übrigens ganz klar: „Globalfoundries und AMD verbindet eine strategische Partnerschaft für eine ganze Reihe von Produkten. Globalfoundries fertigt für AMD die 32nm Fusion A-Serie APU und die nächste APU-Generation mit dem Codenamen ‚Trinity’, die ab 2012 erhältlich sein wird. Globalfoundries stellt auch AMDs Server & Desktopprozessoren mit der neuen Bulldozer-Architektur her. Unsere High-K Metal Gate (HKMG)-Technologie für 32 und 28 nm nutzt die gleichen Transistor-Gate-Strukturen, die schon seit Anfang diesen Jahres an den Markt geliefert werden.“ Das Produkt mit dem Codenamen “Llano”, das man für AMD fertige, sei überaus komplex – vermutlich das komplexeste Produkt, das je von einer Foundry gefertigt wurde. Trotz dieser Komplexität sehe man eine kontinuierliche Verbesserung der Ausbeute und habe dieses HKMG-Produkt vor allen anderen Foundries auf den Markt gebracht. „Wir erwarten, 2011 mehr HKMG-Volumen auszuliefern als alle anderen Foundries zusammen.“ In Bezug auf den Namen TSMC erläutert PR-Frau Raths: „AMD hat kürzlich während einer Analystenkonferenz bestätigt, dass der Ramp, also das Hochfahren der Volumenfertigung des Llano im wesentlichen dem Ramp des AMD-Produktes mit dem Codenamen „Brazos“ bei TSMC entspricht.“ Brazos sei ein vergleichsweise kleiner Chip, der in 40-nm-Technologie gefertigt werde. Der Llano habe eine deutlich größere Grundfläche, sei erheblich komplexer und werde in 32-nm-Technologie mit HKMG gefertigt.

Drew Prairie, Corporate News AMD, ließ ebenfalls lapidar wissen, dass man keine Gerüchte kommentiere, verwies aber – im exakten Wortlaut wie Globalfoundries PR-Frau Raths – auf die bestehende Partnerschaft mit Globalfoundries. Die Pressestelle von TSMC zeigte überhaupt keine Reaktion auf die Anfrage. Man darf also gespannt sein, wie sich die Dinge in den nächsten Tagen, Wochen und Monaten entwickeln werden und wie lange AMD Globalfoundries noch die Treue hält u. v.a. was es im schlimmsten Fall für Folgen für den Standort Dresden und seine Mitarbeiter geben könnte.