link Über den Autor:
Tino M. Böhler, M.A.,
Jahrgang 1963,
Redaktionsbüro Dresden,
E-Mail Kontakt
Mobile 0175-5607033

Oktober 2020
M D M D F S S
 1234
567891011
12131415161718
19202122232425
262728293031  

Site search

Neueste Beiträge

Golem.de News

Site search

Categories

Oktober 2020
M D M D F S S
 1234
567891011
12131415161718
19202122232425
262728293031  

Tags

Tag: 3D Packaging

3D Packaging-Verfahren spart Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte

Während sich die Verpackungskünstler Christo und seine Frau Jeanne-Claude zu Lebzeiten um ganz große Objekte – wie etwa dem Reichstag in Berlin – kümmerten, gibt es an der TU Dresden Verhüllungsspezialisten für ganz kleine Dinge. So müssen auch Chips gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende […]