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Tino M. Böhler, M.A.,
Jahrgang 1963,
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Tag: Halbleiter

3D Packaging-Verfahren spart Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte

Während sich die Verpackungskünstler Christo und seine Frau Jeanne-Claude zu Lebzeiten um ganz große Objekte – wie etwa dem Reichstag in Berlin – kümmerten, gibt es an der TU Dresden Verhüllungsspezialisten für ganz kleine Dinge. So müssen auch Chips gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende […]

Deutsche Halbleiterbranche: „Wir spüren natürlich, dass wir auf einen frostigen Winter zumarschieren!“

Headlines der vergangenen Wochen wie „Infineon weitet nach Gewinneinbruch Kurzarbeit aus“, „Texas Instruments will Stellen streichen“, „Wird AMD ein Pennystock, verkauft oder gar zerschlagen?“ oder auch „Rückgang der Märkte für elektronische Komponenten“ zeichnen nicht gerade ein positives Szenario für die Zukunft der Branche.