Über den Autor:Tag: Halbleiter
3D Packaging-Verfahren spart Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte
Während sich die Verpackungskünstler Christo und seine Frau Jeanne-Claude zu Lebzeiten um ganz große Objekte – wie etwa dem Reichstag in Berlin – kümmerten, gibt es an der TU Dresden Verhüllungsspezialisten für ganz kleine Dinge. So müssen auch Chips gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende […]
Posted: September 22nd, 2020 under 3D Packaging, CeBIT, Chips, Dresden, E-Commerce, E-Mobility, Energieeffizienz, Enterprise 2.0, Fertigungsindustrie, Germany’s Business World, Halbleiter, Hannover Messe, IIoT, Industrie 4.0, IT Management, ITK-Branche, Smart Grid, Startups.
Tags: 3D Packaging, Chips, Halbleiter, KONEKT, MicroPack3D, Mikroelektronik
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Deutsche Halbleiterbranche: „Wir spüren natürlich, dass wir auf einen frostigen Winter zumarschieren!“
Headlines der vergangenen Wochen wie „Infineon weitet nach Gewinneinbruch Kurzarbeit aus“, „Texas Instruments will Stellen streichen“, „Wird AMD ein Pennystock, verkauft oder gar zerschlagen?“ oder auch „Rückgang der Märkte für elektronische Komponenten“ zeichnen nicht gerade ein positives Szenario für die Zukunft der Branche.
Posted: Dezember 11th, 2012 under Chips, Energieeffizienz, Germany’s Business World, Halbleiter.
Tags: Automobilindustrie, Energieeffizienz, Germany’s Business World, Globalfoundries, Halbleiter, Infineon, IT & Business, Standort Deutschland, Texas Instruments, ZVEI
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