1. Sie berichten alle von Fertigungsproblemen bei der 32-nm-Herstellung im Dresdner Globalfoundries-Werk mit einer Ausbeute von aktuell nur 60 Prozent (gulli.com), die sowohl von gut informierten Dresdner Globalfoundries-Mitarbeiterkreisen als auch von AMD in einer Pressemeldung Ende September auch bestätigt wurden. So könne AMD aufgrund der Fertigungsprobleme bei Globalfoundries nicht so viele „Llano“ ausliefern, wie man gern möchte – was sich auch in den Quartalszahlen von AMD negativ niederschlägt. Diese Accelerated Processing Units (APUs) – von AMD Llano-Chips genannt – sind insbesondere für Notebooks wichtig.

2. Weiter sagen die zu diesem Thema gefundenen News die Trennung von AMD und Globalfoundries zugunsten des taiwanischen Konzerns TSMC voraus. So ist etwa bei Elektroniknet zu lesen, dass nach taiwanischen Medienberichten der Prozessorhersteller AMD seine in einem 28-nm-Prozess gefertigten Fusion-Chips statt bei Globalfoundries bei der weltgrößten Foundry TSMC in Taiwan fertigen lassen werde. Die Autoren von tomshardware.de, Gerald Strömer und Douglas Perry, weisen hier zu Recht aber auch auf das für AMD nicht gerade kleine Risiko hin, würde das hier Beschriebene alles zutreffen. Denn TSMC, so Strömer und Perry, müsste erst einmal AMDs 28-nm-Prozesstechnik integrieren und dann den Produktionsumfang hochfahren: So könnte ein Jahr und noch mehr vergehen, bis AMD Prozessoren aus dieser Fertigung am Markt anbieten kann. Intel dagegen wolle seine 22-nm-Technik bereits im ersten Quartal 2012 in die Massenfertigung überführen und hätte damit einen nicht unerheblichen Vorsprung.

3. Alle diese Aussagen basieren – bis auf die von AMD bestätigten Fertigungsproblemen bei Globalfoundries – auf Gerüchten, Vermutungen und unbestätigten Berichten und geben damit Anlass genug, sowohl bei der Pressestelle der Dresdner Globalfoundries-Niederlassung als auch bei den PR-Abteilungen von AMD und TSMC einmal nachzufragen, was hier Wahrheit, was hier Dichtung ist. Karin Raths, Public Relations Globalfoundries EMEA, äußerte sich zu den angesprochenen Gerüchten und Berichten wie folgt: “Alle Beiträge zu dem angesprochenen Thema beziehen sich auf Spekulationen.“ Man bitte um Verständnis dafür, dass man weder Spekulationen kommentiere noch Fragen zu Produkt- und Fertigungsplänen der Globalfoundries-Kunden beantworte. Für Rahts ist der Sachverhalt übrigens ganz klar: „Globalfoundries und AMD verbindet eine strategische Partnerschaft für eine ganze Reihe von Produkten. Globalfoundries fertigt für AMD die 32nm Fusion A-Serie APU und die nächste APU-Generation mit dem Codenamen ‚Trinity’, die ab 2012 erhältlich sein wird. Globalfoundries stellt auch AMDs Server & Desktopprozessoren mit der neuen Bulldozer-Architektur her. Unsere High-K Metal Gate (HKMG)-Technologie für 32 und 28 nm nutzt die gleichen Transistor-Gate-Strukturen, die schon seit Anfang diesen Jahres an den Markt geliefert werden.“ Das Produkt mit dem Codenamen “Llano”, das man für AMD fertige, sei überaus komplex – vermutlich das komplexeste Produkt, das je von einer Foundry gefertigt wurde. Trotz dieser Komplexität sehe man eine kontinuierliche Verbesserung der Ausbeute und habe dieses HKMG-Produkt vor allen anderen Foundries auf den Markt gebracht. „Wir erwarten, 2011 mehr HKMG-Volumen auszuliefern als alle anderen Foundries zusammen.“ In Bezug auf den Namen TSMC erläutert PR-Frau Raths: „AMD hat kürzlich während einer Analystenkonferenz bestätigt, dass der Ramp, also das Hochfahren der Volumenfertigung des Llano im wesentlichen dem Ramp des AMD-Produktes mit dem Codenamen „Brazos“ bei TSMC entspricht.“ Brazos sei ein vergleichsweise kleiner Chip, der in 40-nm-Technologie gefertigt werde. Der Llano habe eine deutlich größere Grundfläche, sei erheblich komplexer und werde in 32-nm-Technologie mit HKMG gefertigt.

Drew Prairie, Corporate News AMD, ließ ebenfalls lapidar wissen, dass man keine Gerüchte kommentiere, verwies aber – im exakten Wortlaut wie Globalfoundries PR-Frau Raths – auf die bestehende Partnerschaft mit Globalfoundries. Die Pressestelle von TSMC zeigte überhaupt keine Reaktion auf die Anfrage. Man darf also gespannt sein, wie sich die Dinge in den nächsten Tagen, Wochen und Monaten entwickeln werden und wie lange AMD Globalfoundries noch die Treue hält u. v.a. was es im schlimmsten Fall für Folgen für den Standort Dresden und seine Mitarbeiter geben könnte.

Die Liefersicherheit und die Ausweisung zuverlässiger Zweit‑ und Drittlieferquellen gehörten also in den letzten zwei Jahren zu den größten Herausforderungen. „Ständig notwendig ist es außerdem, den Zulieferern verlässliche Bedarfsprognosen zu geben, die entscheidend für die Planung und die zuverlässige Versorgung sind. Im Verbund mit den strikteren finanziellen Kontrollen, die es bei den Unternehmen seit der ‚Krise‘ gibt, zählt dies in der Zeit nach der Flaute zu den größten Herausforderungen beim Einkauf“, weiß Tony Astley, Texas Instruments, Business Operations Director, EMEA. Das Gros der Halbleiter-Hersteller ist nicht in Europa, sondern in Asien und den USA ansässig. Wer also potenzielle Supplier identifiziert und ein systematisches Risikomanagement implementiert hat, der hat in Krisenzeiten mehr Spielraum für Handlungsoptionen und sollte ohne gravierenden Zeitverzug auf Alternativlieferanten bei gleicher Qualität zurückgreifen können. ‚Second Source’ lautet in diesem Kontext das Schlüsselwort. „Ein zielgerichtetes, strategisches Risk Management ist beim Einkauf elektronischer Komponenten daher unabdingbar. Aus gutem Grund ist das Thema ‚Risikomanagement’ in vielen unserer jährlich mehr als BME-Fachveranstaltungen eines der Hauptthemen“, so Dr. Holger Hildebrandt, Hauptgeschäftsführer Bundesverband Materialwirtschaft, Einkauf und Logistik e.V. (BME). Die hohe Nachfrage führt zwangsläufig dazu, dass Rohstoffe für elektronische Bautei­le knapp werden. „Tantal, Platin und Gold waren noch nie so teuer wie heu­te. Solche Verkäufermärkte haben dar­über hinaus aus Sicht der Hersteller den Charme, Preiskorrekturen nach oben durchsetzen zu können, was letztlich al­le Kunden zu spüren bekommen“, so BuS elektronik-Einkaufschef von der Borch. Die Einkäufer versuchen natürlich den gestiegenen Bau­elementebedarfen der Kunden am Weltmarkt nachzukommen und sie mer­ken dabei tagtäglich, was Verknappung heißt. „Die Kunst lag darin“, erläutert von der Borch, „herauszufinden, welchen Weg die Ware vom Hersteller zum Distributor genommen hat und welche Mengen dann tatsächlich beim Besteller angekommen sind.“ Auf diesem Hintergrund hat BuS elektronik ein Lead Buyer-Konzept für alle Warengruppen eingeführt. Die jeweiligen Spezialisten können damit besser den Markt für ihr Segment verfolgen, bündeln und Lieferanten fokussieren. Hans-Peter von der Borch ergänzt: „Das Lieferantenmanagement spielt bei Aussagen zur Lieferfähigkeit und Preisgestaltung eine wichtige Rolle.“ Durch die neue Organisation, sprich die Aufteilung in Lead Buyer und operativen Einkauf, kann die Einkaufsmacht von BuS heute viel effektiver genutzt werden. Auch das hat einen entscheidenden Einfluss auf die Preisgestaltung bei BuS. Insgesamt hat sich der Stellenwert der BuS-Einkaufsabteilung deutlich erhöht. Bei bis zu 80 Prozent Materialanteil an allen Baugruppen „gerät der Anteil der Wertschöpfung eher in den Hintergrund. Der Einkaufspreis wird immer dominanter“ (von der Borch).

Bei Texas Instruments seien die betrieblichen Abläufe so gestaltet, dass man mit Auf‑ und Abwärtsbewegungen gleichermaßen gut fertig würde, Texas Instruments-Manager Tony Astley erläutert: „Einen Unterschied gibt es nur hinsichtlich der Prioritäten. Zwischen dem Jahr 2000 und der ‚Krise‘ in den Jahren 2008 und 2009 wurden wir Zeuge einer zunehmenden Globalisierung und Fragmentierung, denn die Produktion wurde geografisch verlagert und es entstand eine komplexere Lieferkette. 2009 dann wurde den Verantwortlichen bewusst, dass sie ihre Lieferkette nicht mehr im Blick hatten.“ Die Krise hat somit also die Schwächen derart fragmentierter Lieferketten bei der Unterstützung globaler Fertigungsstrategien deutlich gemacht. Seit 2009 sind die Unternehmen deshalb dabei, ihre Lieferketten transparenter zu gestalten, um sie – angepasst an die Nachfrage – besser kontrollieren zu können. „Wir erleben, wie die Industrie mehr und mehr auf diese als geschlossener Regelkreis implementierten Lieferketten umstellt, denn sie erleichtert Kunden und Zulieferern das Setzen der nötigen Prioritäten, um dem Bedarf gerecht zu werden“, sagt Tony Krauth, Texas Instruments, EMEA Procurement Manager.

Aktuell übersteigt noch immer die Nachfrage das Angebot – aber längst nicht mehr so drastisch wie im Frühjahr dieses Jahres, als der Atomunfall in Japan die generelle Allokationsproblematik in der Elektrotechnik-Industrie, dem IT-Sektor und der Automobil-Industrie noch verstärkt hatte. „Das Gros der Einkäufer, die Waren aus Japan beziehen, hatte in der Regel im engen Zusammenspiel mit ihren Suppliern aber ein gut funktionierendes Krisenmanagement aufgebaut. Beispielsweise hatten mehrere uns bekannte Automobilzulieferer abteilungsübergreifende Task Forces eingerichtet, um die OEMs auch weiter planmäßig beliefern zu können“, bilanziert BME-Hauptgeschäftsführer Hildebrandt. In diesem Kontext ist interessant,  dass auch der Stellenwert von Internet-Plattformen, wo Gebote auf Ware abgegeben werden können, (wieder) zugenommen hat. Elektronische Medien haben die klassische Ausschreibung dabei um neue Alternativen erweitert. Mit Ausschreibungen, Auktionen oder Biddings im Internet können Dienstleister und Unternehmen einbezogen werden, deren Existenz bis dato unbekannt war; die Steigerung der Markttransparenz ist die Folge. BME-Chef Hildebrandt erkennt hier einen aktuellen Trend: „Dank florierender Konjunktur investieren deutsche Unternehmen branchenübergreifend in diesem Jahr verstärkt in elektronische Beschaffungslösungen zur Optimierung der Geschäftsabläufe (E-Procurement). Und das mit gutem Grund: Die Unternehmen senken ihre Einstandskosten im Durchschnitt um 5 Prozent (beim Einsatz von Katalogsystemen), 5 Prozent (bei Ausschreibungslösungen) und 12 Prozent (bei Auktionslösungen). Hinzu kommt die Reduktion der Prozesskosten von durchschnittlich 25 Prozent (Katalogsystemen), 10 Prozent (Ausschreibungslösungen) und 5 Prozent (Auktionslösungen) sowie eine Reihe nicht direkt quantifizierbarer Erfolge wie die Erhöhung der Compliance.“ KMU würden dabei in ähnlichem Umfang profitieren, bei einigen Lösungen sogar mehr als Großunternehmen/Konzerne. Dies würden die aktuellen Ergebnisse des jährlich erhobenen „BME Stimmungsbarometers Elektronische Beschaffung 2011“ belegen.

Einen interessanten (Aus)-Weg aus Beschaffungskrisen zeigt das in Berlin ansässige Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) auf. Dabei geht es um Strategien zur Wiederverwendung elektronischer Baugruppen und Komponenten: Derzeit werden im IZM Methoden zur Abschätzung der Lebensdauer elektronischer Baugruppen sowie deren Anwendung im Lifecycle Information Module “LIM” entwickelt. Nutzungsabhängige Wartung sowie durch Restlebensdauervorhersagen Garantieaussagen für gebrauchte Produkte werden somit ermöglicht. Mit Hilfe einer automatischen Demontagelinie wird der Prozess für die qualitätsgesicherte Entnahme von Bauelementen optimiert: Einerseits können verstärkt wertvolle Komponenten, andererseits Leiterplatten aus Produktionsausschuss wieder verwendet werden. Die Pilotlinie ist modular aufgebaut aus Vorerkennung, Entlöten und Erkennungssystem zur Qualitätskontrolle. Die Anlage ist einsetzbar, um funktionstüchtige Bauelemente aus Produktionsausschuss zu entlöten für Neuprodukte, und um gebrauchte Bauelemente zum Reparieren gebrauchter Produkte sowie für die Herstellung niedrigpreisiger neuer Produkte zu gewinnen.

Ausblick: Der Einkauf von Elektronik zählt sicher zu den anspruchsvollsten Themenfeldern in der Materialwirtschaft: In den letzten Jahren haben die Anforderungen und die Erwartungen an die Elektronik-Einkäufer stark zugenommen. Der dynamische Elektronik-Markt ist durch ein konsequentes Wechselspiel von Angebot und Nachfrage gekennzeichnet. Zyklen mit hohen Frequenzen und Amplituden sind markttypisch, wie BME-Hauptgeschäftsführer Dr. Holger Hildebrandt ausführt: „An dieser Marktsituation wird sich aller Voraussicht auch mittelfristig wenig ändern. In der Elektroniksparte spielt das Netzwerk des Einkäufers, dessen Marktkenntnisse sowie das Fach-Know-how im Vergleich zu anderen Beschaffungsfeldern eine noch größere Rolle.“ Aufgrund der Komplexität der anspruchsvollen Materie sei für die Facheinkäufer eine stetige Herausforderung, sich mit Entwicklern und Lieferanten in fachlichen Diskussionen auf Augenhöhe zu bewegen.

Unter dem Motto „All things smart“ startet die Konferenz am 6. März. Schlagworte wie Smart Grids und Smarter Cities geben die Richtung vor: In den Diskussionen geht es darum, durch IT nachhaltige und intelligente Lösungen für die Herausforderungen der Zukunft zu finden. Im Mittelpunkt stehen vor allem die Bereiche Energieversorgung, Verkehrssteuerung, Mobilität, Bildung und Gesundheit.

Am zweiten Tag der CeBIT Global Conferences heißt das Schwerpunkthema „Flying the Cloud“. Daten und Anwendungen aus der „Wolke“ zu beziehen, ist für Unternehmen mittlerweile selbstverständlich. In Hannover wird debattiert, wie Cloud-Dienste am intelligentesten eingesetzt werden können. Auch mobile Internetdienste und der Datenschutz sind am 5. März wichtige Themen.

Ein weiterer Schwerpunkt ist am Donnerstag, dem 8. März, das digitale Leben. Das Thema lautet: „Upgrade your Lifestyle: Entertainment, Mobility, Content“. Im Fokus steht die intelligente Heimvernetzung mit mobilen Endgeräten. Zudem geht es um die Verschmelzung des klassischen Fernsehens mit dem Internet.

Der Freitag, 9. März, steht ganz im Zeichen von „Social Business“. Am letzten Tag der CeBIT Global Conferences geht es darum, wie Social Media in Geschäftsprozesse und Geschäftsmodelle von Unternehmen integriert werden kann. Besonders im Blickfeld ist der Wandel vom E-Commerce zum Social Commerce.

Im vergangenen Jahr sprachen mehr als 50 Top-Referenten auf den CeBIT Global Conferences. Dazu gehörten unter anderem EU-Kommissarin Neelie Kroos, der CEO von Ford, Alan Mulally, Mozilla-Chef Gary Kovacs sowie der CEO von Siemens Enterprise Communications, Hamid Akhavan. Den Vorträgen und Diskussionen folgten mehr als 3.200 Teilnehmer vor Ort. Über 21.000 Menschen verfolgten das Programm per Live-Stream im Internet.

Die CeBIT Global Conferences finden seit 2008 statt. Sie haben sich zur internationalen Leitkonferenz der CeBIT entwickelt. Die Konferenz richtet sich an Entscheidungsträger aus der ITK-Wirtschaft und aus Anwenderunternehmen, an Unternehmer sowie an die interessierte Öffentlichkeit. CeBIT-Besucher können die Vorträge und Diskussionen, die täglich zwischen 10 bis 13 Uhr stattfinden, kostenfrei besuchen. Die in englischer Sprache gehaltenen Vorträge werden simultan ins Deutsche übersetzt.

Weitere Informationen zu den CeBIT Global Conferences 2012 unter www.cebit.de/de/cgc in deutscher und unter www.cebit.de/en/cgc in englischer Sprache. Dort sind auch Bewerbungen als Sprecher möglich.

Vor 30 Jahren kam der PC-Markt in Schwung. Am 12. August 1981 brachte IBM den ersten Personal Computer mit der Typenbezeichnung 5150 auf den Markt. Damit wurde erstmals ein Standard gesetzt, der die rasante Verbreitung von PCs in Unternehmen und Privathaushalten initiierte und den Grundstein für den Aufstieg von Microsoft und Intel legte. Eine Besonderheit dieses Rechners war sein modularer Aufbau: Neue Funktionen oder leistungsfähigere Komponenten konnten durch Steckkarten nachgerüstet werden. Zur starken Verbreitung trug auch das offene Konzept bei: Andere Hersteller durften die grundlegende Architektur ohne Lizenzabgaben nachbauen. Durch den modularen Aufbau und das offene Konzept entwickelte sich der IBM-PC schnell zu einem Standard.

Auch 30 Jahre und zahlreiche Geräte-Generationen später verkaufen sich PCs sehr gut. 2010 wurden nach Angaben von IDC weltweit 346,2 Millionen PCs abgesetzt. Das European Information Technology Observatory (EITO) kommt für Deutschland auf 13,7 Millionen verkaufte PCs, so viele wie nie zuvor. Auch für 2011 werden weitere Steigerungen vorausgesagt: Der weltweite PC-Absatz soll 2011 auf 405,9 Millionen PCs ansteigen. Für Deutschland prognostiziert EITO mit 15,4 Millionen verkauften PCs in diesem Jahr ebenfalls eine weitere Zunahme.

Während Commodore, Apple und Hewlett-Packard bereits seit Mitte der 70er Jahre kleinere Rechner im Markt hatten, startete IBM erst 1981, brachte damit aber den ganzen Markt in Schwung. Die Ingenieure griffen auf Standardbauteile zurück und benötigten für den 5150 nur wenige Monate Entwicklungszeit. Das Betriebssystem kaufte man von einem noch jungen Unternehmen zu: Microsoft. Dieses hatte zwar auch keine passende Software vorrätig, Bill Gates und Paul Allan erkannten jedoch die Bedeutung des IBM-Auftrags. Die beiden Microsoft-Gründer kauften Systemsoftware von anderen Entwicklern ein und lizensierten diese als PC-DOS 1.0 an IBM. Den Prozessor für den 5150 lieferte Intel. Diese Kombination wurde später als „Wintel“ bezeichnet. Der Grundstein für den Erfolg von Microsoft und Intel war damit gelegt. Bis heute wird ein Großteil der Personal Computer mit einem Betriebssystem von Microsoft und einem Prozessor von Intel ausgeliefert.

Aus heutiger Sicht erscheinen die Spezifikationen des 5150 spärlich: Der Anwender konnte auf eine Intel-CPU mit 4,7 MHz zurückgreifen. Als Arbeitsspeicher dienten, je nach Ausstattung, 16 oder 64 KB. Die Daten wurden auf 5,25 Zoll großen Disketten gespeichert. Das Betriebssystem lag nur auf einer Diskette vor, erst das Nachfolgemodell verfügte über eine Festplatte. Zwar war die technische Ausstattung durchschnittlich. Da es aber Office-Software wie die Tabellenkalkulation Lotus 1-2-3 für die neue Plattform gab, verbreitete sich der 5150 schnell in der Arbeitswelt. Personal Computer, denen das Attribut „IBM-kompatibel“ fehlte, ließen sich nach dem 5150 für lange Jahre nur noch mit Mühe verkaufen.

Info: http://www.bitkom.org

“Wenn die Politik sich vor diesem Hintergrund parteiübergreifend für die Förderung der Elektromobilität entscheidet, dann müssen beschleunigte Innovationen und bessere Rahmenbedingungen für Investitionen das Ziel aller Maßnahmen  sein”, so Hesse. “Insoweit begrüßt der VDMA die Vorschläge zur Forschungsförderung, insbesondere in den Bereichen Produktions-, Batterie- und Antriebstechnik. Dies wird weit über den Straßenverkehr hinaus wichtige Innovationen für andere Bereiche ermöglichen: Baumaschinen, Landmaschinen, Fördertechnik usw. können von der Elektromobilität profitieren In diesen Bereichen liegt der Schlüssel für weitere Kostensenkungen und auch erhebliche CO2-Minderungspotentiale, also einer weiteren Verbesserung der internationalen Wettbewerbsfähigkeit der deutschen Industrie und der Umwelt.”

VDMA fordert Wiedereinführung der degressiven AfA
Alle Entwicklungen und Forschungen bleiben im Labor, wenn es nicht gelingt Deutschland zum bevorzugten Standort für die Investitionen in Produktionsanlagen für Elektromobilität zu machen. “Nur diese Wertschöpfung schafft Arbeitsplätze in Deutschland”, betonte der VDMA Hauptgeschäftsführer. “Wir brauchen sogenannte Ankerinvestitionen, die zwangsläufig Nachfolgeinvestitionen generieren. Dazu sind attraktive Rahmenbedingungen für Investoren nötig. Aufgrund der extrem schnellen Innovationszyklen und des beachtlichen Risikos sich verändernder politischer Vorgaben sind diese Investitionen für die Unternehmen mit besonderen Risiken verbunden. Dies spricht für eine technologieoffene generelle Wiedereinführung einer degressiven AfA von jeweils 25 Prozent für die ersten zwei Jahre.” Dies bringe dem Staat keine Steuerverluste, sondern nur zeitliche Verschiebungen der Steuereinnahmen, so der VDMA. “Die degressive AfA wäre ein klares und für den Staat extrem kostengünstiges Investitionsprogramm und daher mit Sicherheit wichtiger als direkte oder indirekte Kaufhilfen, die den Produktionsstandort Deutschland weder attraktiv noch wettbewerbsfähiger machen”, betonte Hesse.

Wie entstand die Idee zu diesem Vogel bzw. seit wann beschäftigt sich Festo mit dem Wunder des Vogelflugs?

Festo hat sich bei den Projekten AirRay im Jahr 2007 und AirPenguin im Jahr 2009 mit dem Flügelschlag beschäftigt. Beide Objekte hatten noch Helium als Auftriebshilfe integriert. Erst mit SmartBird ist es gelungen den aerodynamischen Wirkungsgrad so zu verbessern, dass ein Flug ohne Auftriebshilfe möglich wurde.

Wie lange hat die Realisierung gedauert und wie hoch waren die damit verbundenen Kosten?

Beginnend mit dem Projekt AirRay im Jahr 2006 bis zum Projekt SmartBird haben wir insgesamt 5 Jahre an diesem Thema gearbeitet.

Was war die größte Herausforderung dabei?

Ein Team zusammen zu stellen, das die gestellte Aufgabe lösen konnte. Mit Dr. Wolfgang Send, der auf den Gebieten der Aerolastik und Aerodynamik beim Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt in Göttingen arbeitete, hatten wir eine hervorragende wissenschaftliche Begleitung des gesamten Projektes. Herr Rainer Mugrauer konnte als gelernter Segelflugzeugbauer die Struktur mechanisch aufbauen. Die Steuerungs- und Regelungstechnik hat die Firma JNTech GbR beigesteuert. Zusammen mit den Ingenieuren von Festo konnte SmartBird realisiert werden.

In welchem Verhältnis steht der Erfolg von SmartBird zu den ganz heißen Themen wie Energieeffizienz und Energietechnik?

Von SmartBird können wir extremen Leichtbau und somit Ressourceneffizienz lernen. SmartBird wiegt 450 Gramm bei 2 Meter Spannweite. Funktionsintegration findet im Flügel statt. Der Gelenktorsionsantrieb vereint das Erzeugen von Auftrieb im Armflügel und dieser erzeugt Schub im Handflügel. Mit einem Flügel kann somit Vortrieb- und Auftrieb erzeugt werden. Der Gelenktorsionsantrieb funktioniert nur, wenn schlagen und drehen exakt aufeinander abgestimmt sind. Dies passiert mittels eines mitgeführten Mikrocontrollers. Mit dem Condition Monitoring ist es möglich, die Betriebsparameter online auszulesen und falls gewünscht gezielt zu verändern. Die gesamte Struktur nützt die Strömung der Luft optimal aus und ist so ein Beispiel für Strömungsoptimierung bei Festo.

Was versprechen Sie sich von diesem Schritt?

Festo kann von dem Projekt SmartBird Leichtbau, Funktionsintegration, komplexe Steuerungs- und Regelungstechnik, Condition Monitoring und Strömungsoptimierung lernen. Dies sind Themen, die in der Industrieautomation von herausragender Bedeutung sind. SmartBird ist somit ein Future Concept, wovon die Ingenieure von Festo noch sehr viel lernen und in die Anwendung bringen können.

Welche Applikationen kommen in Frage?

Da mehr bewegte Masse Geld kostet, ist der Leichtbau in der Automatisierungstechnik ein Feld, das unsere Kunden immer mehr interessiert. Die Strömung der Luft optimal zu nutzen, ist für unsere Entwickler bei jeder neuen Pneumatik-Komponente ein Feld der Optimierung. Optimale Steuerungs- und Regelungstechnik helfen unseren Kunden, ihre Anlagen noch besser zu betreiben. Condition Monitoring hilft unseren Kunden die Anlagen prozessoptimal zu

Wo finden die Ergebnisse einen Einsatz in den Produkten von Festo – und darüber hinaus?

Dr. Wolfgang Send hat mit dem gleichen Prinzip einen Hubflügelgenerator aufgebaut. Aus der Strömung des Wassers in einem Fluss Energie zu erzeugen, ist eine Möglichkeit, wie der Gelenktorsionsantrieb konkret in der Prozessautomation eingesetzt werden kann.

Was ist weiter geplant?

Im Bionic Learning Network nehmen wir uns jedes Jahr vier neue Projekte vor, bei denen wir von der Natur lernen und das gelernte in die Technik übertragen. Sie dürfen also gespannt sein, was während der Hannover Messe 2012 zu sehen sein wird. Die Themen Energie- und Ressourceneffizienz werden uns sicherlich die nächsten Jahre begleiten.

Fotos: Festo

Mit der besten Bilanz seit zehn Jahren ist an diesem Freitag das weltweit wichtigste Technologie-Ereignis, die HANNOVER MESSE 2011, zu Ende gegangen. “Die Industrie hat in Hannover eine Extraportion Kraft getankt und den Konjunktur-Turbo zugeschaltet”, sagte Dr. Wolfram von Fritsch, Vorstandsvorsitzender der Deutschen Messe AG, am Freitag in Hannover. “Die Drehzahl des Konjunkturmotors der Industrie hat sich auf dieser HANNOVER MESSE noch weiter erhöht.” Mehr als 6 500 Unternehmen aus 65 Ländern hatten sich in Hannover präsentiert.

Um als Produktionsunternehmen in zeitgemäßen Lieferketten mitarbeiten zu können, muss die Kernfrage „Wie kann der bestehende Auftragsvorrat mit minimalem Ressourceneinsatz termingerecht abgearbeitet werden?“ mit der richtigen Lösung optimal beantwortet werden. Doch auch technologische Aspekte gilt es bei der Software-Auswahl zu berücksichtigen, um Kosten im Betrieb zu sparen.

Da ERP-Systeme in anderen Zeithorizonten „denken“ und andere Aufgaben haben, die vor allem im dispositiven und kalkulatorischen Bereich liegen, haben sich Feinplanungssysteme etabliert, die unterhalb der ERP-Ebene ihre Optimierungsfunktionen wahrnehmen.

Software-Hersteller wie etwa die Industrie Informatik bieten hier seit Jahren funktionell anspruchsvolle Planungssysteme. Die Kernfunktionen einer Termin- und Kapazitätsplanung reichen dabei von situativ rüstoptimalen Reihenfolge-Bildungen, Errechnung der Bearbeitungsdauer in Abhängigkeit von gerade verfügbarer Personalkapazität über die Überprüfung gleichzeitiger Verfügbarkeit von Sekundär-Ressourcen, wie z.B. Maschine, Vorrichtung und Personal. Eine Feinplanungslösung muss flexibel sein und sich ständig an geänderte Situationen anpassen können. Das Reagieren auf neue Plansituationen muss in der Praxis rasch vor sich gehen, und oft auch lokal, also beim Meister oder Schichtführer, ohne zentraler Planungsstelle. Der Funktionsumfang einer Feinplanungslösung ist jedoch nur einer von vielen Einflussgrößen bei der Software-Auswahl. Achten Sie auch auf folgende Aspekte, um den Schutz der Investition sicherzustellen:

1. Einsetzbarkeit

Ob Serienfertiger, Fließfertiger oder Einzelauftragsfertiger – ein Feinplanungssystem muss in der Lage sein, sich durch vielfältigen Möglichkeiten der Parametrierung auf die verschiedensten Produktionsformen einzustellen. Die Anforderungen in der Produktion unterscheiden sich von der Instandhaltung, der Werkzeugbau plant anders als das Engineering. Aus Sicht der IT ist es wünschenswert, ein System zu betreiben, das sich über Konfigurierbarkeit an diese Anforderungen anpasst. Das vereinfacht den technischen Betrieb und die Schnittstellen enorm im Vergleich zu mehreren Insellösungen.

Um von zukünftigen Weiterentwicklungen profitieren zu können, ist es notwendig auf eine releasefähige Standard-Lösung zu setzen, anstelle sich in die Abhängigkeit von einzelnen Programmierern im Rahmen einer Individuallösung zu begeben.

2. Integration

Im Bereich Integration ist der Austausch von Auftragsdaten mit dem ERP-System über Schnittstellen zu lösen, hier sollte im SAP-Umfeld auf Zertifizierungen geachtet werden. Ob es auf Grund der sehr tiefen Integrationserfordernisse sinnvoll ist, externe Lösungen für Personalzeit und Rückmeldungen (Betriebs- und Maschinendatenerfassung) einzusetzen, oder ein integriertes MES (Manufacturing Execution System) auszuwählen, muss im Einzelfall geprüft werden. Als zentraler Baustein einer MES-Lösung bietet eine Feinplanung den Vorteil integrierter Funktionen z.B. zur Visualisierung von Fortschritts- und Störungsmeldungen oder Kopplung der Personalplanung mit der Produktionsplanung.

3. Technische Aspekte

Einen wesentlichen Einfluss auf die Investitionssicherheit und die Gesamtkosten über die Nutzungsdauer (TCO) hat die Technologie. Moderne Software nutzt heute Web-Technologien. Nicht (nur) weil es modern ist, sondern eklatante Kostenvorteile bei Installation und Betrieb bestehen.

Ein auf Browser basierendes Planungssystem im Web wäre aber noch vor kurzem nicht praktikabel gewesen. Vor allem waren Leitungskapazitäten in entsprechender Qualität und Verfügbarkeit nicht zu vertretbaren Kosten erhältlich. Heute ermöglichen breitbandige Internetverbindungen den ökonomischen Betrieb von IT-Systemen über verteilte Standorte mittels VPN. Neben der Bandbreite muss auch die Latenz, also die Verzögerung der Übertragung pro Datenpaket im Netzwerk beachtet werden. Zu hohe Latenzzeiten können speziell bei Oberflächen mit ausgeprägten grafischen Bedienungselementen für den Anwender unangenehme Verzögerungen bei der täglichen Arbeit hervorrufen. Da grafische Plantafeln genau diese Merkmale besitzen, muss der Aufgabenteilung zwischen Middle Tier und Client besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden.

Auch wenn Anwender bei Webanwendungen nicht immer den gleichen Komfort wie in Client/Server Anwendungen erwarten, spielt die Usability grafischer Werkzeuge wie Plantafeln im praktischen Einsatz eine sehr wichtige Rolle. Eine fast ausschließlich auf Mausbedienung und Drag & Drop Funktionen ausgelegte Benutzerschnittstelle muss unabhängig vom Latenzverhalten der Netzwerkverbindung eine fließende Bedienung gewährleisten. Neben der komfortablen Bedienung wird natürlich auch die schnelle Berechnung von großen Auftragsmengengerüsten mittels komplexer Planungsalgorithmen erwartet.

Die IT-Abteilung legt in der Regel Wert auf den Einsatz von Standardtechnologien. Einen wesentlichen Vorteil von Webanwendungen stellt natürlich der wartungsfreie Betrieb der Clients im Unternehmensnetzwerk dar. Da Planungssysteme in der Regel einen integrativen Bestandteil von MES darstellen, ist natürlich eine webbasierende Gesamtlösung von großem Vorteil.

Die folgende Abbildung zeigt die wesentlichen Elemente einer webbasierenden Feinplanung.

Neben der Anforderung im Client ist auch ein auf Geschwindigkeit optimiertes Planungsservice in der Middle Tier ein wesentliches Element einer leistungsfähigen webbasierenden Planung. Frei konfigurierbare Planungsstrategien müssen auch mit Mengengerüsten über 30.000 Arbeitsvorgängen schnellstmöglich den Client mit den wichtigsten Daten versorgen.

Die Rechenarbeit erfolgt in der Middle Tier, die den in JAVA implementierten Client nur mit jenen Metadaten versorgt, welche für die Darstellung der Arbeitsvorgänge, Auslastungssituationen oder Auftragsbeziehungen benötigt werden.

Auch die Erweiterung ganzer Bildschirmbereiche wie die Anzeige eines Kapazitätsgebirges oder die Schnellinformation mittels Bubblehelp erfolgen ohne einen Zugriff auf die Middle Tier. Diese Arbeitsweise macht ein webbasierendes Planungssystem resistent gegen markante Latenzzeiten.

Abschließend die wesentlichen Vorteile dieser Architektur:

-          Die Anwendungen sind auf jedem Standard MES-Arbeitsplatz ohne zusätzlichen Installationsaufwand sofort einsetzbar.

-          Die Clientressourcen sind nur für die grafische Darstellung und Bedienung der Plantafel zu kalkulieren. Planungsläufe mit großen Mengengerüsten und komplexen Logiken laufen in der Middle Tier.

-          Trotz Browseranwendung uneingeschränkter Benutzerkomfort, erweitert um moderne GUI-Elemente bringen hohe Akzeptanz bei den Planungsmitarbeitern.

Fazit. Wenn bei der Auswahl neben der Erfüllung der funktionalen Anforderungen auch auf diese wertvollen Technologien geachtet wird, können Kosten im Betrieb gespart werden.