Exzellente Hochschulforschung für Trendthemen der Mikroelektronik

Die deutsche Hochschullandschaft ist gut (aus-)gerüstet. Im Rahmen des Verbundprojekts Forschungslabore Mikroelektronik Deutschland (ForLab) haben 14 deutsche Universitäten modernste Anlagen und Geräte für die Mikroelektronik-Forschung erhalten. Seit 2019 werden die ForLabs durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung mit 50 Millionen Euro gefördert und bilden die universitäre Ergänzung zum Vorhaben Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), das …

Richtig verbunden: Lücke für virtuelles Elektronikdesign geschlossen

Dresden, Juli 2021. Viele Geräte, deren Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit unerlässlich ist, werden heute elektronisch gesteuert. Nicht auszudenken, welche Folgen der Ausfall einer Beatmungsmaschine oder eines Fahrzeug-Assistenzsystems hätte. Insbesondere den Lötverbindungen zwischen den mikroelektronischen Komponenten kommt eine besondere Bedeutung zu. Wissenschaftler am Fraunhofer IKTS entwickeln Werkstoffmodelle auf Grundlage realer Messdaten für verschiedenste Lotlegierungen in einem einzigartig …

3D Packaging-Verfahren spart Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte

Während sich die Verpackungskünstler Christo und seine Frau Jeanne-Claude zu Lebzeiten um ganz große Objekte – wie etwa dem Reichstag in Berlin – kümmerten, gibt es an der TU Dresden Verhüllungsspezialisten für ganz kleine Dinge. So müssen auch Chips gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende …