Über den Autor:Tag: Mikroelektronik
Exzellente Hochschulforschung für Trendthemen der Mikroelektronik
Die deutsche Hochschullandschaft ist gut (aus-)gerüstet. Im Rahmen des Verbundprojekts Forschungslabore Mikroelektronik Deutschland (ForLab) haben 14 deutsche Universitäten modernste Anlagen und Geräte für die Mikroelektronik-Forschung erhalten. Seit 2019 werden die ForLabs durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung mit 50 Millionen Euro gefördert und bilden die universitäre Ergänzung zum Vorhaben Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), das […]
Posted: April 6th, 2022 under Dresden, Elektronik, F&E.
Tags: Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Elektronik, ForLab, Johannes Gutenberg Universität Mainz, Mikroelektronik, TU Dresden
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Richtig verbunden: Lücke für virtuelles Elektronikdesign geschlossen
Dresden, Juli 2021. Viele Geräte, deren Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit unerlässlich ist, werden heute elektronisch gesteuert. Nicht auszudenken, welche Folgen der Ausfall einer Beatmungsmaschine oder eines Fahrzeug-Assistenzsystems hätte. Insbesondere den Lötverbindungen zwischen den mikroelektronischen Komponenten kommt eine besondere Bedeutung zu. Wissenschaftler am Fraunhofer IKTS entwickeln Werkstoffmodelle auf Grundlage realer Messdaten für verschiedenste Lotlegierungen in einem einzigartig […]
Posted: August 1st, 2021 under 3D Packaging, Automotive, Digitalisierung, Elektronik, Fraunhofer, KI.
Tags: Elektronikdesign, Fahrzeug-Assistenzsystem, IKTS Fraunhofer, Mikroelektronik, Werkstofftechnik
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3D Packaging-Verfahren spart Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte
Während sich die Verpackungskünstler Christo und seine Frau Jeanne-Claude zu Lebzeiten um ganz große Objekte – wie etwa dem Reichstag in Berlin – kümmerten, gibt es an der TU Dresden Verhüllungsspezialisten für ganz kleine Dinge. So müssen auch Chips gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende […]
Posted: September 22nd, 2020 under 3D Packaging, CeBIT, Chips, Dresden, E-Commerce, E-Mobility, Energieeffizienz, Enterprise 2.0, Fertigungsindustrie, Germany’s Business World, Halbleiter, Hannover Messe, IIoT, Industrie 4.0, IT Management, ITK-Branche, Smart Grid, Startups.
Tags: 3D Packaging, Chips, Halbleiter, KONEKT, MicroPack3D, Mikroelektronik
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