Technologie – Branchenverband SEMI übernimmt zudem „Plastic Electronics Conference and Exhibition“
“If Europe does not embrace 450 mm, Europe is history”, sagt Malcolm Penn, Gründer, Chairman und CEO von Future Horizons Semiconductor Analysts (UK), im Rahmen der 25. Auflage des “International Strategy Symposium Europe” (ISS Europe), das vom Verband der europäischen Halbleiterindustrie, SEMI Europe, in München ausgerichtet wurde. Mit seiner provokanten Aussage bringt Penn die herrschende Meinung der über 200 Konferenzteilnehmer aus der gesamten europäischen Halbleiter-, Halbleiterausrüster und –zulieferindustrie exakt auf den Punkt. Mit mehr als 100.000 Arbeitsplätzen bei Anlagen-, Material- und Chipherstellern und deren Zulieferern steht diese Industrie vor ihren wohl größten und entscheidensten Herausforderungen: dazu zählen neben dem Erhalt und der Finanzierung von weiteren Fabs vor allem Investitionen und Initiativen rund um die zukunftsträchtige 450-mm-Waferfertigung sowie die Möglichkeiten und Chancen der sogenannten Plastic Electronics. Im Bereich der Waferfertigung müsse man aber weiterhin die komplette Nano-Elektronik-Palette mit der 200- oder 300-mm-Waferproduktion unterstützen, wolle man Europa als Halbleiterstandort nicht verlieren, mahnte Luc van den Hove, Präsident und CEO vom Interuniversity Microelectronics Centre im belgischen Leuven (imec), einem der größten Forschungszentren für Nano- und Mikroelektronik in Europa. So war natürlich auch das im September gegründete, milliardenschwere „Global 450 Consortium“ (G450C) mit Intel, IBM, Samsung und Globalfoundries ein zentrales Thema in München, dazu nochmals Luc van den Hove: „Wir wollen aber nicht in Wettbewerb mit G450C treten, denn Innovationen sind, müssen immer global sein. Wir müssen auf den eigenen Stärken der europäischen Halbleiterindustrie eine komplementäre Plattform schaffen, die uns als Standort für das Thema 450-mm-Wafer fit macht.“
Stichwort 450-mm-Wafer:
Die Halbleiterindustrie arbeitet mit Hochdruck an der Einführung und Verarbeitung von Silizium-Substraten mit 450-mm-Durchmesser. Die Verarbeitung dieser Substrate wird bei jeweils gleicher Größe die Anzahl der Bauteile pro Träger gegenüber der heute gängigen 300 mm Technik verdoppeln. Der Übergang zur 450-mm-Technik soll die Produktivität der Halbleiterindustrie weiter steigern helfen. Analysten gehen heute davon aus, dass frühestens 2015/2016 die ersten Fabs die 450-mm-Fertigung aufnehmen werden.
Um auch die Politik mit an Bord zu nehmen, wurde im Vorfeld der ISS Europe 2012 von der europäischen 450-mm-Initiative „European Equipment & Materials Initiative for 450 Millimeter“ (EEMI450) ein White Paper erarbeitet, das von EEMI450-Sprecher Bas van Nooten der EU-Kommissarin für die Digitale Agenda, Neelie Kroes, überreicht wurde. 
Dieses Papier widmet sich detailliert dem difizilen Übergang von der 300- auf die 450-mm-Waferproduktion sowie den damit verbundenen Herausforderungen, den massiven Investitionen und den großen Chancen für die europäische Halbleiterindustrie. Die Autoren empfehlen dabei mit Nachdruck ein frühzeitiges Engagement in Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten für die 450-mm-Technologie der gesamten europäischen Halbleiterindustrie, will Europa auch in Zukunft eine signifikante Rolle auf dem globalen Halbleitermarkt einnehmen.
In München wurde zudem bekannt, dass der Branchenverband SEMI die „Plastic Electronics Conference and Exhibition“ übernommen hat. Das SEMI-Engagement spiegelt die wachsende Bedeutung der Plastic Electronics (PE) oder „Organic and Inorganic Large Area Electronics“ (OLAE) und ihrer kommerziellen Nutzung beispielweise im Bereich der OLED-Displays oder im Bereich „Lighting“ wieder, dazu Ed van den Kieboom, Plastic Electronics Foundation: „PE ist die neue Welle in der Elektronik und ermöglicht eine völlig neue Klasse von Applikationen und Produkten.“ Die Integration der Plastic Electronics Conference and Exhibition in SEMI soll in Zukunft für eine höhere Aufmerksamkeit und Sensibilisierung des Themas und für eine bessere Vermarktung von PE-Produkten sorgen, dazu SEMI Europa-Chef Heinz Kundert: „Wir können nicht die Produkte unserer Mitglieder kommerzialisieren, wir werden uns dafür stark machen und Gehör am Markt verschaffen“, dessen Volumen nach Angaben von SEMI im Jahre 2020 auf etwa 50 Milliarden Dollar anwachsen soll. 
Die 8. Ausgabe der „Electronic Conference and Exhibition“ wird in Verbindung mit der SEMICON Europa vom 9. bis 11. Oktober 2012 in Dresden stattfinden und soll auf weitere europäische Regionen ausgedehnt werden.