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Tino M. Böhler, M.A.,
Jahrgang 1963,
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Artikel zu '3D Packaging'

ZVEI: Deutsche Elektro- und Digitalindustrie legt zu

Frankfurt am Main. Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie hat ihre Ausfuhren im Juni 2022 um 8,8 Prozent gegenüber Vorjahr auf 20,1 Milliarden Euro erhöht. „Die nominalen Branchenausfuhren zeigen weiterhin eine robuste Entwicklung. Ein erheblicher Teil des Zuwachses ist allerdings auf Inflation zurückzuführen“, sagte ZVEI-Konjunkturexperte Matthias Düllmann. Im gesamten ersten Halbjahr dieses Jahres kamen die aggregierten […]

VDMA: Robotik und Automation mit vollen Auftragsbüchern

München. Die Robotik- und Automationsbranche in Deutschland profitiert von einem Nachfrageboom: In den ersten vier Monaten 2022 stiegen die Auftragseingänge um 38 Prozent im Vergleich zum Vorjahr. Die dynamische Marktentwicklung hatte sich bereits mit den Ergebnissen für das Jahr 2021 angekündigt. Der Branchenumsatz stieg zuletzt um 13 Prozent –stärker als erwartet. „Die Robotik- und Automationsbranche […]

Integrationsserver Transconnect digitalisiert Sachsens Verwaltung

Dezentralisierung und Skalierung der Digitalisierungsvorhaben in Sachsen Ende 2019 entschied sich die ‚Sächsische Anstalt für kommunale Datenverarbeitung’ (SAKD) auf Basis einer durchgeführten Studie für den Aufbau einer technologieunabhängigen Datendrehscheibe zur Umsetzung des Onlinezugangsgesetzes (OZG) und des Masterplans ‚Digitale Verwaltung’ als Teil des Koalitionsvertrages in Sachsen. Die Anforderungen an die Datendrehscheibe umfassten Konfigurierbarkeit, Standardisierung und Nachnutzung, […]

Richtig verbunden: Lücke für virtuelles Elektronikdesign geschlossen

Dresden, Juli 2021. Viele Geräte, deren Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit unerlässlich ist, werden heute elektronisch gesteuert. Nicht auszudenken, welche Folgen der Ausfall einer Beatmungsmaschine oder eines Fahrzeug-Assistenzsystems hätte. Insbesondere den Lötverbindungen zwischen den mikroelektronischen Komponenten kommt eine besondere Bedeutung zu. Wissenschaftler am Fraunhofer IKTS entwickeln Werkstoffmodelle auf Grundlage realer Messdaten für verschiedenste Lotlegierungen in einem einzigartig […]

3D Packaging-Verfahren spart Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte

Während sich die Verpackungskünstler Christo und seine Frau Jeanne-Claude zu Lebzeiten um ganz große Objekte – wie etwa dem Reichstag in Berlin – kümmerten, gibt es an der TU Dresden Verhüllungsspezialisten für ganz kleine Dinge. So müssen auch Chips gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende […]