Über den Autor:Artikel zu '3D Packaging'
Integrationsserver Transconnect digitalisiert Sachsens Verwaltung
Dezentralisierung und Skalierung der Digitalisierungsvorhaben in Sachsen Ende 2019 entschied sich die ‚Sächsische Anstalt für kommunale Datenverarbeitung’ (SAKD) auf Basis einer durchgeführten Studie für den Aufbau einer technologieunabhängigen Datendrehscheibe zur Umsetzung des Onlinezugangsgesetzes (OZG) und des Masterplans ‚Digitale Verwaltung’ als Teil des Koalitionsvertrages in Sachsen. Die Anforderungen an die Datendrehscheibe umfassten Konfigurierbarkeit, Standardisierung und Nachnutzung, […]
Posted: August 26th, 2021 under 3D Packaging, Digitalisierung, Dresden, Germany’s Business World, Geschichte der IT, IT Management, ITK-Branche, Planen und Bauen, Silicon Saxony.
Tags: Digitalisierung, KISA, KOMM24, SAKD, SQL Projekt, Transconnect eGov
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Richtig verbunden: Lücke für virtuelles Elektronikdesign geschlossen
Dresden, Juli 2021. Viele Geräte, deren Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit unerlässlich ist, werden heute elektronisch gesteuert. Nicht auszudenken, welche Folgen der Ausfall einer Beatmungsmaschine oder eines Fahrzeug-Assistenzsystems hätte. Insbesondere den Lötverbindungen zwischen den mikroelektronischen Komponenten kommt eine besondere Bedeutung zu. Wissenschaftler am Fraunhofer IKTS entwickeln Werkstoffmodelle auf Grundlage realer Messdaten für verschiedenste Lotlegierungen in einem einzigartig […]
Posted: August 1st, 2021 under 3D Packaging, Automotive, Digitalisierung, Elektronik, Fraunhofer, KI.
Tags: Elektronikdesign, Fahrzeug-Assistenzsystem, IKTS Fraunhofer, Mikroelektronik, Werkstofftechnik
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3D Packaging-Verfahren spart Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte
Während sich die Verpackungskünstler Christo und seine Frau Jeanne-Claude zu Lebzeiten um ganz große Objekte – wie etwa dem Reichstag in Berlin – kümmerten, gibt es an der TU Dresden Verhüllungsspezialisten für ganz kleine Dinge. So müssen auch Chips gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende […]
Posted: September 22nd, 2020 under 3D Packaging, CeBIT, Chips, Dresden, E-Commerce, E-Mobility, Energieeffizienz, Enterprise 2.0, Fertigungsindustrie, Germany’s Business World, Halbleiter, Hannover Messe, IIoT, Industrie 4.0, IT Management, ITK-Branche, Smart Grid, Startups.
Tags: 3D Packaging, Chips, Halbleiter, KONEKT, MicroPack3D, Mikroelektronik
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