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Frankfurt am Main. Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie hat ihre Ausfuhren im Juni 2022 um 8,8 Prozent gegenüber Vorjahr auf 20,1 Milliarden Euro erhöht. „Die nominalen Branchenausfuhren zeigen weiterhin eine robuste Entwicklung. Ein erheblicher Teil des Zuwachses ist allerdings auf Inflation zurückzuführen“, sagte ZVEI-Konjunkturexperte Matthias Düllmann. Im gesamten ersten Halbjahr dieses Jahres kamen die aggregierten …
„ZVEI: Deutsche Elektro- und Digitalindustrie legt zu“ weiterlesen
Mit zukunftsweisender Innovationskraft macht der Softwarehersteller Industrie Informatik den Schritt zur Erweiterung vom klassischen, modularen MES zur integrativen Fertigungsplattform. Die neue ‚cronetworld’ ermöglicht dank hochinnovativer Basistechnologien die umfassende Integration sämtlicher relevanter Systeme am Shopfloor – und darüber hinaus.
Dezentralisierung und Skalierung der Digitalisierungsvorhaben in Sachsen Ende 2019 entschied sich die ‚Sächsische Anstalt für kommunale Datenverarbeitung’ (SAKD) auf Basis einer durchgeführten Studie für den Aufbau einer technologieunabhängigen Datendrehscheibe zur Umsetzung des Onlinezugangsgesetzes (OZG) und des Masterplans ‚Digitale Verwaltung’ als Teil des Koalitionsvertrages in Sachsen. Die Anforderungen an die Datendrehscheibe umfassten Konfigurierbarkeit, Standardisierung und Nachnutzung, …
„Integrationsserver Transconnect digitalisiert Sachsens Verwaltung“ weiterlesen
Berlin, Mai 2021. Künstliche Intelligenz gilt in der deutschen Wirtschaft als entscheidende Zukunftstechnologie und immer mehr Unternehmen sehen in KI eine Chance für das eigene Geschäft. Entsprechend steigt der Anteil derjenigen, die KI-Anwendungen einsetzen, jedes vierte Unternehmen (24 Prozent) plant KI-Investitionen. Das sind Ergebnisse einer repräsentativen Befragung von mehr als 600 Unternehmen aller Branchen im Auftrag des Digitalverbands Bitkom.
Während sich die Verpackungskünstler Christo und seine Frau Jeanne-Claude zu Lebzeiten um ganz große Objekte – wie etwa dem Reichstag in Berlin – kümmerten, gibt es an der TU Dresden Verhüllungsspezialisten für ganz kleine Dinge. So müssen auch Chips gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende …
„3D Packaging-Verfahren spart Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte“ weiterlesen