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3D Packaging-Verfahren spart Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte
Während sich die Verpackungskünstler Christo und seine Frau Jeanne-Claude zu Lebzeiten um ganz große Objekte – wie etwa dem Reichstag in Berlin – kümmerten, gibt es an der TU Dresden Verhüllungsspezialisten für ganz kleine Dinge. So müssen auch Chips gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende […]
Posted: September 22nd, 2020 under 3D Packaging, CeBIT, Chips, Dresden, E-Commerce, E-Mobility, Energieeffizienz, Enterprise 2.0, Fertigungsindustrie, Germany’s Business World, Halbleiter, Hannover Messe, IIoT, Industrie 4.0, IT Management, ITK-Branche, Smart Grid, Startups.
Tags: 3D Packaging, Chips, Halbleiter, KONEKT, MicroPack3D, Mikroelektronik
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