PRIT Blog

• Markt für IT und Telekommunikation soll zwei Prozent wachsen
• Vertrauen als zentrales Messe-Thema vom 6. bis 10. März
• BITKOM intensiviert Engagement bei wichtigster Hightech-Schau

Die deutsche Hightech-Wirtschaft sieht für die CeBIT in diesem Jahr hervorragende Startbedingungen. „Das Geschäftsklima im Hightech-Sektor ist sehr gut“, sagte BITKOM-Präsident Prof. Dieter Kempf aus Anlass der heute und morgen stattfindenden „CeBIT Preview“ in München, einer Vorschau auf die bedeutendste  Technologiemesse im März. „Die BITKOM-Branche ist für 2012 sehr zuversichtlich. Eine breite Mehrheit der Anbieter rechnet mit steigenden Umsätzen. Das ist eine sehr gute Ausgangslage für die CeBIT als Leitmesse unserer Industrie.“

Der deutsche Markt für IT, Telekommunikation und digitale Unterhaltungselektronik soll 2012 erstmals die 150-Milliarden-Marke überschreiten: BITKOM erwartet einen Zuwachs um 2,2 Prozent auf 151,3 Milliarden Euro. Innerhalb des Gesamtmarkts liegt der IT-Sektor mit einem Plus von 4,5 Prozent auf 73 Milliarden Euro vorne. Aber auch die Telekommunikation wächst nach einem schwierigen Jahr 2011 wieder – um 0,4 Prozent auf 66 Milliarden Euro. Dank Sport-Großereignissen wie der Fußball-EM, die regelmäßig den Absatz von Fernsehern beflügeln, soll sich zudem der Markt für Unterhaltungselektronik langsam stabilisieren und nur noch um 1,5 Prozent auf zwölf Milliarden Euro zurückgehen.

Unter dem Leitthema „Managing Trust“ wird es auf der CeBIT 2012 maßgeblich um Vertrauen und Sicherheit in der digitalen Welt gehen. „Wenn digitale Geschäftsmodelle auf Dauer tragen sollen, ist das Vertrauen der Anwender unerlässlich“, sagte Kempf. Es bestehe weiterhin ein hoher Bedarf an Aufklärung in den Bereichen Datenschutz, Privatsphäre und IT-Sicherheit. Die breite Diskussion habe Anbieter wie Anwender sensibilisiert. „Die CeBIT ist die ideale Plattform, um den Daten-Dialog zwischen Politik, Wirtschaft  und Verbrauchern zu stärken.“

Der BITKOM wird sein Engagement auf der CeBIT weiter intensivieren. „Wir werden die Top-Themen der BITKOM-Branche in speziellen Ausstellungsbereichen bündeln und anschaulich machen“, sagte Prof. Kempf. Insgesamt wird BITKOM auf 4.000 Quadratmetern präsent sein. Neben Themen wie Cloud Computing, Breitband und Thin Clients wird BITKOM 2012 erstmals auch einen Gemeinschaftsstand und ein Forum zu Enterprise Content Management (ECM) organisieren.

Hier eine Auswahl der wichtigsten BITKOM-Projekte auf der CeBIT 2012:

Cloud Computing World
Viele Anwender haben bereits erste Erfahrungen mit Cloud-Services gesammelt. Für sie zeichnen sich vollkommen neue Geschäftsmodelle ab. Diese stehen im Mittelpunkt der BITKOM Cloud Computing World (1.400 Quadratmeter in Halle 4). Ansprechpartner: Dr. Mathias Weber, Tel. 030 27576-121, m.weber@bitkom.org.

Broadband World
Superschnelle Breitband-Anschlüsse für die Kommunikation von morgen sind das Thema auf der „BITKOM Broadband World“. Führende Unternehmen und Organisationen zeigen ihre Lösungen in den neuen Mobilfunk- und Festnetzen (Halle 13). Ansprechpartner: Bernd Klusmann, Tel. 030 27576-457, b.klusmann@bitkom.org.

Enterprise Content Management (ECM)
In Halle 3 zeigen Aussteller aus dem ECM-Umfeld ein breites Lösungsangebot für alle Prozessschritte der Verarbeitung digitaler Inhalte im Unter-nehmen – von Data Capture bis Output Management. Mit dem erstmals durchgeführten Gemeinschaftsstand trägt BITKOM der wachsenden Bedeutung von ECM für alle Branchen Rechnung. Anprechpartnerin: Frauke Klaska, Tel. 030 944002-23, f.klaska@bitkom-service.de.

Thin Clients und Server Based Computing
Die gesamte Palette an Lösungen im Umfeld von Thin Clients und Server Based Computing wird auf einem weiteren BITKOM-Gemeinschaftsstand gezeigt. Im Fokus stehen Desktop-Virtualisierung und Kosteneffizienz. Ansprechpartner: Holger Skurk, Tel. 030 27576-250, h.skurk@bitkom.org.

Innovations-Wettbewerbe
Zum siebten Mal schreibt BITKOM den „Innovators’ Pitch“ aus. Prämiert werden innovative Geschäftsideen junger Unternehmen im Bereich „Digitales Leben“. Preisverleihung ist am 7. März in Halle 6. Ansprechpartner: Markus Altvater, Tel. 030 27576-123, m.altvater@bitkom.org. Zudem fördert BITKOM junge Unternehmen im Bereich Telematik mit dem „Telematics Pitch“: Ebenfalls am 7. März werden in Halle 11 die innovativsten Mobilitätsideen prämiert. Ansprechpartner: Bernd Klusmann, Tel. 030 27576-457, b.klusmann@bitkom.org.

Deutsch-Brasilianischer ITK-Gipfel
Brasilien ist dieses Jahr Partnerland von BITKOM und CeBIT. Programm-Highlight ist der Deutsch-Brasilianische ITK-Gipfel am 6. März mit hochrangigen Regierungsmitgliedern und Persönlichkeiten aus der Wirtschaft (NordLB-Forum). Ansprechpartnerin: Anika Kästner, Tel. 030 27576-145, a.kaestner@bitkom.org.

CeBIT Global Conferences
Gemeinsam mit der Deutschen Messe AG bereitet BITKOM das Kongressprogramm CeBIT Global Conferences vor. Vom 6. bis 9. März 2012 sprechen internationale Top-Redner aus Politik, Wirtschaft, Wissenschaft und Medien. Die Themen reichen von intelligenten Netzen, Cloud Computing und digitalem Lifestyle bis zu Social Media im Unternehmenseinsatz. Redner sind unter anderem: B. Kevin Turner, COO Microsoft; Håkan Eriksson, CTO Ericsson; Dr. Werner Vogels, CTO Amazon; Jeremy Doig, Engineering Director Google sowie BITKOM-Präsident Prof. Dieter Kempf. Den Vorträgen und Diskussionen folgten 2011 3.200 Teilnehmer vor Ort und 21.000 Menschen via Internet. Ansprechpartnerin: Nicole Nehaus-Laug, Tel. 030 944002-47, n.nehaus-laug@bitkom-service.de.

Fem@le Leadership Summit
Als Zusatzveranstaltung der Global Conferences organisiert BITKOM erstmals den „Fem@le Leadership Summit“. Die Veranstaltung findet am Internationalen Weltfrauentag statt, der auf den CeBIT-Donnerstag fällt. Das Thema „Managerinnen in der ITK-Wirtschaft“ wird dabei mit hochrangigen Vertretern aus Politik und Wirtschaft diskutiert. Ansprechpartner: Dr. Stephan Pfisterer, Tel. 030 27576 135, s.pfisterer@bitkom.org.

Smart Grid Summit 2012
Der Bedeutung von intelligenten Netzen für den Standort Deutschland“ widmet sich der von BITKOM und ZVEI veranstaltete Smart Grid Summit am 7.März. Keynotes werden von Wirtschafts-Staatssekretär Hans-Joachim Otto, BITKOM-Präsident Prof. Dieter Kempf und ZVEI-Präsident Friedhelm Loh gehalten. Eine hochkarätig besetzte Diskussionsrunde beleuchtet anschließend die Szenarien für den Einsatz von Smart Grids. Ansprechpartner: Holger Skurk, Tel. 030 27576-250, h.skurk@bitkom.org.

„AMD wechselt angeblich von Globalfoundries zu TSMC“, „AMD wechselt bei Notebook-Prozessoren angeblich zu TSMC“ oder „Gerücht: AMD stampft 28-nm-APU-Produktion bei Globalfoundries ein“. Auf diese Schlagzeilen trifft man derzeit in Internet-News-Portalen wie zum Beispiel Computerbase, Donanimhaber, ExtremTech oder MacTechNews. Die entsprechenden Meldungen dazu haben alle drei Gemeinsamkeiten:

1. Sie berichten alle von Fertigungsproblemen bei der 32-nm-Herstellung im Dresdner Globalfoundries-Werk mit einer Ausbeute von aktuell nur 60 Prozent (gulli.com), die sowohl von gut informierten Dresdner Globalfoundries-Mitarbeiterkreisen als auch von AMD in einer Pressemeldung Ende September auch bestätigt wurden. So könne AMD aufgrund der Fertigungsprobleme bei Globalfoundries nicht so viele „Llano“ ausliefern, wie man gern möchte – was sich auch in den Quartalszahlen von AMD negativ niederschlägt. Diese Accelerated Processing Units (APUs) – von AMD Llano-Chips genannt – sind insbesondere für Notebooks wichtig.

2. Weiter sagen die zu diesem Thema gefundenen News die Trennung von AMD und Globalfoundries zugunsten des taiwanischen Konzerns TSMC voraus. So ist etwa bei Elektroniknet zu lesen, dass nach taiwanischen Medienberichten der Prozessorhersteller AMD seine in einem 28-nm-Prozess gefertigten Fusion-Chips statt bei Globalfoundries bei der weltgrößten Foundry TSMC in Taiwan fertigen lassen werde. Die Autoren von tomshardware.de, Gerald Strömer und Douglas Perry, weisen hier zu Recht aber auch auf das für AMD nicht gerade kleine Risiko hin, würde das hier Beschriebene alles zutreffen. Denn TSMC, so Strömer und Perry, müsste erst einmal AMDs 28-nm-Prozesstechnik integrieren und dann den Produktionsumfang hochfahren: So könnte ein Jahr und noch mehr vergehen, bis AMD Prozessoren aus dieser Fertigung am Markt anbieten kann. Intel dagegen wolle seine 22-nm-Technik bereits im ersten Quartal 2012 in die Massenfertigung überführen und hätte damit einen nicht unerheblichen Vorsprung.

3. Alle diese Aussagen basieren – bis auf die von AMD bestätigten Fertigungsproblemen bei Globalfoundries – auf Gerüchten, Vermutungen und unbestätigten Berichten und geben damit Anlass genug, sowohl bei der Pressestelle der Dresdner Globalfoundries-Niederlassung als auch bei den PR-Abteilungen von AMD und TSMC einmal nachzufragen, was hier Wahrheit, was hier Dichtung ist. Karin Raths, Public Relations Globalfoundries EMEA, äußerte sich zu den angesprochenen Gerüchten und Berichten wie folgt: “Alle Beiträge zu dem angesprochenen Thema beziehen sich auf Spekulationen.“ Man bitte um Verständnis dafür, dass man weder Spekulationen kommentiere noch Fragen zu Produkt- und Fertigungsplänen der Globalfoundries-Kunden beantworte. Für Rahts ist der Sachverhalt übrigens ganz klar: „Globalfoundries und AMD verbindet eine strategische Partnerschaft für eine ganze Reihe von Produkten. Globalfoundries fertigt für AMD die 32nm Fusion A-Serie APU und die nächste APU-Generation mit dem Codenamen ‚Trinity’, die ab 2012 erhältlich sein wird. Globalfoundries stellt auch AMDs Server & Desktopprozessoren mit der neuen Bulldozer-Architektur her. Unsere High-K Metal Gate (HKMG)-Technologie für 32 und 28 nm nutzt die gleichen Transistor-Gate-Strukturen, die schon seit Anfang diesen Jahres an den Markt geliefert werden.“ Das Produkt mit dem Codenamen “Llano”, das man für AMD fertige, sei überaus komplex – vermutlich das komplexeste Produkt, das je von einer Foundry gefertigt wurde. Trotz dieser Komplexität sehe man eine kontinuierliche Verbesserung der Ausbeute und habe dieses HKMG-Produkt vor allen anderen Foundries auf den Markt gebracht. „Wir erwarten, 2011 mehr HKMG-Volumen auszuliefern als alle anderen Foundries zusammen.“ In Bezug auf den Namen TSMC erläutert PR-Frau Raths: „AMD hat kürzlich während einer Analystenkonferenz bestätigt, dass der Ramp, also das Hochfahren der Volumenfertigung des Llano im wesentlichen dem Ramp des AMD-Produktes mit dem Codenamen „Brazos“ bei TSMC entspricht.“ Brazos sei ein vergleichsweise kleiner Chip, der in 40-nm-Technologie gefertigt werde. Der Llano habe eine deutlich größere Grundfläche, sei erheblich komplexer und werde in 32-nm-Technologie mit HKMG gefertigt.

Drew Prairie, Corporate News AMD, ließ ebenfalls lapidar wissen, dass man keine Gerüchte kommentiere, verwies aber – im exakten Wortlaut wie Globalfoundries PR-Frau Raths – auf die bestehende Partnerschaft mit Globalfoundries. Die Pressestelle von TSMC zeigte überhaupt keine Reaktion auf die Anfrage. Man darf also gespannt sein, wie sich die Dinge in den nächsten Tagen, Wochen und Monaten entwickeln werden und wie lange AMD Globalfoundries noch die Treue hält u. v.a. was es im schlimmsten Fall für Folgen für den Standort Dresden und seine Mitarbeiter geben könnte.

2010 und das erste Halbjahr 2011 waren für den Elektronikeinkauf eine schwierige Zeit: Das weltweite Wirtschaftswachstum führte dazu, dass ein Teil der Hersteller und Distributoren aufgrund von Kapazitätsengpässen den Markt nicht mehr ausreichend mit Komponenten versorgen konnte. Die Einkäufer mussten auf einem Verkäufer-Markt agieren. Für einzelne Komponenten betrugen die Lieferzeiten bis zu ein Jahr. Vor dem Hintergrund der diffizilen Marktlage waren daher diejenigen Einkäufer am besten aufgestellt, die ein realistisches, seriöses Zeitmanagement betrieben und in ihren Bedarfsplanungen längere Lieferzeiten einkalkuliert hatten. Doch für Einkäufer sind Krisen und damit verbundene Unterbrechungen in der Lieferkette nicht neu – unabhängig, ob die Störung der Supply Chain durch Umweltkatastrophen oder durch den plötzlichen Ausfall eines insolventen A-Lieferanten hervorgerufen wird. Wer seine Hausaufgaben macht, kann im Notfall in der global vernetzten Beschaffungs-Welt fast immer adäquate Ressourcen aktivieren. Dies gilt auch für den Einkauf elektronischer Komponenten. Dazu gehört freilich, in ‚guten Zeiten’ sorgfältig zu scannen, welche Lieferanten wo angesiedelt sind und alternativ in Frage kommen. Dazu Hans-Peter von der Borch, Leiter Einkauf BuS elektronik: „Wenn nach einem wirtschaftlichen Abschwung in Zeiten zunehmender Nachfrage nach diesen Bauelementen die Fabriken ihren Durchsatz wieder er­höhen möchten, kommen sie schnell an die Grenzen ihrer Kapazität, die sie technisch bedingt nur zeit- und kosten­aufwendig erweitern können. Die Folge ist eine Alloka­tion durch den Hersteller, also die Zuteilung der Ware nach bestehen­den Abnahmeverträgen und sicherlich auch unter Berücksichtigung erfolgversprechendster Zukunftsmärkte. Hier hat sich gezeigt, welcher Distributor zuverlässig ist und welcher nicht.“

Die Liefersicherheit und die Ausweisung zuverlässiger Zweit‑ und Drittlieferquellen gehörten also in den letzten zwei Jahren zu den größten Herausforderungen. „Ständig notwendig ist es außerdem, den Zulieferern verlässliche Bedarfsprognosen zu geben, die entscheidend für die Planung und die zuverlässige Versorgung sind. Im Verbund mit den strikteren finanziellen Kontrollen, die es bei den Unternehmen seit der ‚Krise‘ gibt, zählt dies in der Zeit nach der Flaute zu den größten Herausforderungen beim Einkauf“, weiß Tony Astley, Texas Instruments, Business Operations Director, EMEA. Das Gros der Halbleiter-Hersteller ist nicht in Europa, sondern in Asien und den USA ansässig. Wer also potenzielle Supplier identifiziert und ein systematisches Risikomanagement implementiert hat, der hat in Krisenzeiten mehr Spielraum für Handlungsoptionen und sollte ohne gravierenden Zeitverzug auf Alternativlieferanten bei gleicher Qualität zurückgreifen können. ‚Second Source’ lautet in diesem Kontext das Schlüsselwort. „Ein zielgerichtetes, strategisches Risk Management ist beim Einkauf elektronischer Komponenten daher unabdingbar. Aus gutem Grund ist das Thema ‚Risikomanagement’ in vielen unserer jährlich mehr als BME-Fachveranstaltungen eines der Hauptthemen“, so Dr. Holger Hildebrandt, Hauptgeschäftsführer Bundesverband Materialwirtschaft, Einkauf und Logistik e.V. (BME). Die hohe Nachfrage führt zwangsläufig dazu, dass Rohstoffe für elektronische Bautei­le knapp werden. „Tantal, Platin und Gold waren noch nie so teuer wie heu­te. Solche Verkäufermärkte haben dar­über hinaus aus Sicht der Hersteller den Charme, Preiskorrekturen nach oben durchsetzen zu können, was letztlich al­le Kunden zu spüren bekommen“, so BuS elektronik-Einkaufschef von der Borch. Die Einkäufer versuchen natürlich den gestiegenen Bau­elementebedarfen der Kunden am Weltmarkt nachzukommen und sie mer­ken dabei tagtäglich, was Verknappung heißt. „Die Kunst lag darin“, erläutert von der Borch, „herauszufinden, welchen Weg die Ware vom Hersteller zum Distributor genommen hat und welche Mengen dann tatsächlich beim Besteller angekommen sind.“ Auf diesem Hintergrund hat BuS elektronik ein Lead Buyer-Konzept für alle Warengruppen eingeführt. Die jeweiligen Spezialisten können damit besser den Markt für ihr Segment verfolgen, bündeln und Lieferanten fokussieren. Hans-Peter von der Borch ergänzt: „Das Lieferantenmanagement spielt bei Aussagen zur Lieferfähigkeit und Preisgestaltung eine wichtige Rolle.“ Durch die neue Organisation, sprich die Aufteilung in Lead Buyer und operativen Einkauf, kann die Einkaufsmacht von BuS heute viel effektiver genutzt werden. Auch das hat einen entscheidenden Einfluss auf die Preisgestaltung bei BuS. Insgesamt hat sich der Stellenwert der BuS-Einkaufsabteilung deutlich erhöht. Bei bis zu 80 Prozent Materialanteil an allen Baugruppen „gerät der Anteil der Wertschöpfung eher in den Hintergrund. Der Einkaufspreis wird immer dominanter“ (von der Borch).

Bei Texas Instruments seien die betrieblichen Abläufe so gestaltet, dass man mit Auf‑ und Abwärtsbewegungen gleichermaßen gut fertig würde, Texas Instruments-Manager Tony Astley erläutert: „Einen Unterschied gibt es nur hinsichtlich der Prioritäten. Zwischen dem Jahr 2000 und der ‚Krise‘ in den Jahren 2008 und 2009 wurden wir Zeuge einer zunehmenden Globalisierung und Fragmentierung, denn die Produktion wurde geografisch verlagert und es entstand eine komplexere Lieferkette. 2009 dann wurde den Verantwortlichen bewusst, dass sie ihre Lieferkette nicht mehr im Blick hatten.“ Die Krise hat somit also die Schwächen derart fragmentierter Lieferketten bei der Unterstützung globaler Fertigungsstrategien deutlich gemacht. Seit 2009 sind die Unternehmen deshalb dabei, ihre Lieferketten transparenter zu gestalten, um sie – angepasst an die Nachfrage – besser kontrollieren zu können. „Wir erleben, wie die Industrie mehr und mehr auf diese als geschlossener Regelkreis implementierten Lieferketten umstellt, denn sie erleichtert Kunden und Zulieferern das Setzen der nötigen Prioritäten, um dem Bedarf gerecht zu werden“, sagt Tony Krauth, Texas Instruments, EMEA Procurement Manager.

Aktuell übersteigt noch immer die Nachfrage das Angebot – aber längst nicht mehr so drastisch wie im Frühjahr dieses Jahres, als der Atomunfall in Japan die generelle Allokationsproblematik in der Elektrotechnik-Industrie, dem IT-Sektor und der Automobil-Industrie noch verstärkt hatte. „Das Gros der Einkäufer, die Waren aus Japan beziehen, hatte in der Regel im engen Zusammenspiel mit ihren Suppliern aber ein gut funktionierendes Krisenmanagement aufgebaut. Beispielsweise hatten mehrere uns bekannte Automobilzulieferer abteilungsübergreifende Task Forces eingerichtet, um die OEMs auch weiter planmäßig beliefern zu können“, bilanziert BME-Hauptgeschäftsführer Hildebrandt. In diesem Kontext ist interessant,  dass auch der Stellenwert von Internet-Plattformen, wo Gebote auf Ware abgegeben werden können, (wieder) zugenommen hat. Elektronische Medien haben die klassische Ausschreibung dabei um neue Alternativen erweitert. Mit Ausschreibungen, Auktionen oder Biddings im Internet können Dienstleister und Unternehmen einbezogen werden, deren Existenz bis dato unbekannt war; die Steigerung der Markttransparenz ist die Folge. BME-Chef Hildebrandt erkennt hier einen aktuellen Trend: „Dank florierender Konjunktur investieren deutsche Unternehmen branchenübergreifend in diesem Jahr verstärkt in elektronische Beschaffungslösungen zur Optimierung der Geschäftsabläufe (E-Procurement). Und das mit gutem Grund: Die Unternehmen senken ihre Einstandskosten im Durchschnitt um 5 Prozent (beim Einsatz von Katalogsystemen), 5 Prozent (bei Ausschreibungslösungen) und 12 Prozent (bei Auktionslösungen). Hinzu kommt die Reduktion der Prozesskosten von durchschnittlich 25 Prozent (Katalogsystemen), 10 Prozent (Ausschreibungslösungen) und 5 Prozent (Auktionslösungen) sowie eine Reihe nicht direkt quantifizierbarer Erfolge wie die Erhöhung der Compliance.“ KMU würden dabei in ähnlichem Umfang profitieren, bei einigen Lösungen sogar mehr als Großunternehmen/Konzerne. Dies würden die aktuellen Ergebnisse des jährlich erhobenen „BME Stimmungsbarometers Elektronische Beschaffung 2011“ belegen.

Einen interessanten (Aus)-Weg aus Beschaffungskrisen zeigt das in Berlin ansässige Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) auf. Dabei geht es um Strategien zur Wiederverwendung elektronischer Baugruppen und Komponenten: Derzeit werden im IZM Methoden zur Abschätzung der Lebensdauer elektronischer Baugruppen sowie deren Anwendung im Lifecycle Information Module “LIM” entwickelt. Nutzungsabhängige Wartung sowie durch Restlebensdauervorhersagen Garantieaussagen für gebrauchte Produkte werden somit ermöglicht. Mit Hilfe einer automatischen Demontagelinie wird der Prozess für die qualitätsgesicherte Entnahme von Bauelementen optimiert: Einerseits können verstärkt wertvolle Komponenten, andererseits Leiterplatten aus Produktionsausschuss wieder verwendet werden. Die Pilotlinie ist modular aufgebaut aus Vorerkennung, Entlöten und Erkennungssystem zur Qualitätskontrolle. Die Anlage ist einsetzbar, um funktionstüchtige Bauelemente aus Produktionsausschuss zu entlöten für Neuprodukte, und um gebrauchte Bauelemente zum Reparieren gebrauchter Produkte sowie für die Herstellung niedrigpreisiger neuer Produkte zu gewinnen.

Ausblick: Der Einkauf von Elektronik zählt sicher zu den anspruchsvollsten Themenfeldern in der Materialwirtschaft: In den letzten Jahren haben die Anforderungen und die Erwartungen an die Elektronik-Einkäufer stark zugenommen. Der dynamische Elektronik-Markt ist durch ein konsequentes Wechselspiel von Angebot und Nachfrage gekennzeichnet. Zyklen mit hohen Frequenzen und Amplituden sind markttypisch, wie BME-Hauptgeschäftsführer Dr. Holger Hildebrandt ausführt: „An dieser Marktsituation wird sich aller Voraussicht auch mittelfristig wenig ändern. In der Elektroniksparte spielt das Netzwerk des Einkäufers, dessen Marktkenntnisse sowie das Fach-Know-how im Vergleich zu anderen Beschaffungsfeldern eine noch größere Rolle.“ Aufgrund der Komplexität der anspruchsvollen Materie sei für die Facheinkäufer eine stetige Herausforderung, sich mit Entwicklern und Lieferanten in fachlichen Diskussionen auf Augenhöhe zu bewegen.

„SAP hat ihre Realität, die SAP-Partner ihre und die DSAG und die Anwender wiederum haben ihre Realität“, brachte Prof. Dr. Karl Liebstückel, Vorstandsvorsitzender der Deutschsprachigen SAP-Anwendergruppe (DSAG) e. V., die Ausgangssituation zu Beginn des DSAG-Jahreskongresses vielleicht etwas überspitzt, aber in der Sache auf den Punkt. „Aber“, so Liebstückel weiter, „wir wissen am besten, was Anwender brauchen und sorgen dafür, dass SAP davon erfährt und aktiv wird.“ Co-Vorstandschef von SAP Jim Hagemann Snabe gab in seiner Keynote die Sicht im Software-Konzern wieder: „Wir arbeiten in allen Bereichen eng mit unseren Kunden zusammen, da wir den Anspruch haben, genau die Lösungen zu liefern, die unsere Kunden erfolgreich machen.“ Die Positionen waren also auf dem Jahreskongress der DSAG e. V. in Leipzig  - mit einem Besucherrekord von über 3.900 Teilnehmern – von vorn herein klar. Die fünf Keynotes – darunter SAP-Chef Jim Snabes sehens- und hörenswerter Vortrag „Kundenzentrierte Innovation ist real“ – mehr als 200 Vorträge sowie die Ausstellung mit über 170 Partnern auf einer Fläche von 14.000 Quadratmetern bildeten drei Tage lang die Bühne für die Suche nach einer gemeinsamen Realität.

So standen denn auch in der Keynote des DSAG-Vorstands der Abgleich von Kundenerwartungen mit dem und eine bessere Einflussnahme auf das SAP-Produktportfolio ganz vorne auf der Agenda. Aktuelle Forderungen der DSAG zielen ab auf die Bereiche Technologie, Prozesse und Anwendungen, Branchen sowie die sensiblen Themen Service und Support – wo sich die DSAG nicht nur mehr Flexibilität bei der Inanspruchnahme von Leistungen im Support wünscht, sondern auch mehr Support für neue als für bestehende Produkte. Ressortübergreifend fordert die DSAG Klarheit und Planungssicherheit, wie es mit ERP 6.0 sowie und der SAP Business Suite weiter gehen wird bzw. wie die Roadmap aussieht: Die dabei wichtigste Antwort von Seiten SAP lautete: „SAP verlängert die Mainstream-Wartung!“ Was das bedeutet, verdeutlich Prof. Dr. Karl Liebstückel: “Die DSAG begrüßt, dass SAP die Mainstream-Wartung von SAP ERP 6.0 sowie den anderen Komponenten der SAP Business Suite 7.0 bis 2020 verlängert. Damit erhalten Anwender die gewünschte Planungs- und Investitionssicherheit. SAP hat die Forderungen der DSAG aufgenommen und ist diesen in zwei wichtigen Punkten nachgekommen.“ Auf der anderen Seite werden Innovationen, Verbesserungen und Weiterentwicklungen nun durch ein geändertes, vierteljährliches Auslieferungsverfahren von SAP schneller und häufiger zum Kunden kommen. Der Aufwand für die Implementierung der neuen Funktionen soll jedoch in Summe nicht größer sein als bisher mit den einmal jährlich ausgelieferten Enhancement Packages und sollte den laufenden Betrieb und die Innovationszyklen in Unternehmen berücksichtigen. Diese vierteljährlichen Packages betreffen sowohl funktionale sowie technische Innovationen einschließlich Mobility, In Memory, Cloud Computing und die Verbesserung der Benutzerfreundlichkeit. “In der geänderten Strategie zur Weiterentwicklung von SAP-Lösungen spiegelt sich die vor rund einem Jahr gestartete Initiative zur Einflussnahme wider, an der die DSAG als erste Anwendergruppe maßgeblich beteiligt war. Dieser Erfolg krönt das Engagement zahlreicher SAP-Anwender aus den verschiedenen Gremien der DSAG“, freut sich DSAG-Vorsitzender Liebstückel über diesen Meilenstein. „Die Innovationsstrategie der SAP und die daraus resultierenden neuen Wartungszeiten ermöglichen unseren Kunden eine bessere Planbarkeit ihrer SAP-Projekte und schnellere Umsetzung von Software-Erweiterungen“,  so Jim Hagemann Snabes Einschätzung dieser anwenderfreundlichen Entscheidung. Die Kunden der SAP könnten so noch produktiver arbeiten, die frei werdenden Ressourcen besser nutzen und ihren Geschäftsbetrieb insgesamt optimieren, so Snabe weiter.

Ganz konkrete Anforderungen formulierte auch das DSAG-Ressort Branchen, dazu Otto Schell, Mitglied des DSAG-Vorstands, Ressort Branchen, sowie Sprecher des Arbeitskreises Globalization: „Zum einen wollen wir Klarheit darüber, ob die Branchenlösungen als Kerngeschäft von SAP fortbestehen werden. Zum anderen wollen wir eindeutige Definitionen für ERP und komponen­tenübergreifende Lösungen.“ Und nicht zuletzt soll hier auch der Einfluss der DSAG‑Arbeitskreise im SAP-ECO-System (Enterprise Services Community) über so genannte Advisory Boards weiter gestärkt wer­den. Hier wird es in Zukunft bezüglich des SAP-Branchen-Portfolios zu einem direkten Austausch mit dem SAP Management kommen, um etwa die Stabilisierung von Branchenlösungen wie Banking und Medien, die Weiterentwicklung von Branchenlösungen wie Automotive oder die strategische Positionierung der Branchen innerhalb des SAP-Portfolios zu diskutieren.

Auch der DSAG-Bereich ‚Technologie’ will konkrete Antworten, wie etwa die SAP-Technologie­-Plattformen erneuert werden können, um die IT-Komplexität weiter zu verringern. Bei den Punkten ‚Mobility’ und mobile Infrastruktur interessiert die DSAG vor allem, wie entsprechende (mobile) Lösungen ohne großen Aufwand einsetzbar sind. In Bezug auf die viel versprechende In-Memory-Technologie stellt sich die Frage, ob es sich ‚nur’ um ein Tool oder einen Paradigmenwechsel handelt. Doch Jim Snabe ist sich hier sicher: „Mit In-Memory Computing können größte Datenmengen in kürzester Zeit und kostengünstig analysiert und gleichzeitig die Komplexität der IT-Landschaft verringert werden. Und genau die Kombination aus unseren Core-Anwendungen (Business Suite, NetWeaver und BI) mit In-Memory Computing, Cloud Computing und Mobile-Lösungen wird unseren Kunden eine klaren Nutzen und Mehrwert verschaffen.“ Und nicht zuletzt damit auch SAP selbst. So nah können Realitäten beieinander liegen.

Wegen großer Nachfrage und bester Kritiken kommt Steve Lukather, ein Jahr nach seiner letzten Deutschlandtour, erneut im November auf Gastspielreise. Die Konzerte stehen unter demselben Motto, wie sein aktuelles Album: „All’s Well That Ends Well“ (Mascot Records, Vertrieb: Rough Trade).

Das fünfte Studio-Solo-Opus des Gitarristen, Sängers, Komponisten und Gründungsmitglieds von Toto (Hits: „Africa“, „Rosanna“, „Hold The Line“) ist, laut dem Fachmagazin Gitarre & Bass, „sein Meisterstück! Nie zuvor hat ‚Luke’ besser arrangiert, spannendere Sounds designt und seine packenden Kompositionen so emotional interpretiert, dass auch Nicht-Toto-Fans Gänsehaut bekommen.“ Eine Einschätzung, die Kulturnews bestätigt: „Bei dieser CD zeigt Lukather ein Herz für alle Toto-Fans, die schon seit langem auf neuen Input warten. Eine ganze Handvoll Balladen und Midtemporocker sind auf diesem Album, die ohne jede Veränderung auch auf einer Toto-CD erscheinen könnten. Die anderen Songs liefern Fusionrock auf höchstem Niveau.“

Bei seinen Shows wird Steve Lukather (*21.10.1957) begleitet von Eric Valentine (Schlagzeug), Steve Weingart (Keyboards) und dessen Frau Renee (Bass). Sie spielen während zirka zwei Stunden einen Querschnitt aus Steve Lukathers Schaffen, des renommierten Studiomusikers aus Kalifornien (Michael Jackson, Paul McCartney, Elton John).

Zeitiger Erwerb der Tickets ist empfehlenswert, da bei ‚Lukes’ Deutschlandtour 2010 ein Teil seiner Auftritte bereits vorab ausverkauft war!

Sonntag, 13.11.2011  Einlass 19 Uhr, Beginn 20 Uhr
Eintritt: VVK 23,00 EUR/VB 26,00 EUR/AK 28,00 EUR

Infos und Kontakt: http://www.liveclub-dresden.de/steve-lukather-usa196.html