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Tino M. Böhler, M.A.,
Jahrgang 1963,
Redaktionsbüro Dresden,
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eGovernment: SQL Projekt digitalisiert sächsische Verwaltung

Im Zuge der Entwicklung und Einführung von medienbruchfreien digitalisierten Verwaltungsleistungen wird die Übermittlung, Verteilung und Transformation von Daten in verteilten Systemumgebungen immer wichtiger. Um bei aller Vielfalt der eingesetzten Systeme eine weitgehende Standardisierung der technischen Kommunikation zu ermöglichen, kommen EAI-Technologien (Enterprise Application Integration), sogenannte ‚Datendrehscheiben’ erfolgreich zum Einsatz. Read more »

Out of the box: Der Blick in die Glaskugel

In einem ambitionierten Forschungsprojekt beschäftigte sich MES-Hersteller Industrie Informatik gemeinsam mit Kunden, Forschungs- und Bildungseinrichtungen intensiv mit dem Thema Predictive Analytics. Das Ergebnis ist eine Out-of-the-box-Lösung, die rasch und effizient den Blick in die Zukunft ermöglicht. Read more »

SMS group: Schmid Engineering verknüpft 55 Anlagen mit dem MES

„Kosteneffekte und hohe Fertigungskostentransparenz“

Ingenieurdienstleister und Systemhaus Schmid Engineering (SE) wurde von der SMS group GmbH in Hilchenbach mit der Anbindung des Maschinenparks mit bis zu 30 Jahre alten Maschinen und Steuerungen an ein übergelagertes Manufacturing Execution System (MES) beauftragt. Ziel war die Ermittlung des Produktionssignals aus mehreren Einzelsignalen. Der ursprüngliche Plan, die Steuerungen durch die Maschinenhersteller aufrüsten und teilweise neu programmieren zu lassen, war damit obsolet. Read more »

DGS Druckguss Systeme AG setzt auf DataSErver von Schmid Engineering

„Wir können jedes produzierte Gussteil zweifelsfrei identifizieren“

Um seine Fertigung weiter zu optimieren, hat sich der Schweizer Automobilzulieferer DGS Druckguss Systeme AG für den Ingenieurdienstleister Schmid Engineering (Freudenstadt im Schwarzwald) entschieden. Im Mittelpunkt der Anforderungen an die neue Lösung stand die für die Automobilindustrie mittlerweile zwingende Einzelteilrückverfolgung. Read more »

3D Packaging-Verfahren spart Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte

Während sich die Verpackungskünstler Christo und seine Frau Jeanne-Claude zu Lebzeiten um ganz große Objekte – wie etwa dem Reichstag in Berlin – kümmerten, gibt es an der TU Dresden Verhüllungsspezialisten für ganz kleine Dinge. So müssen auch Chips gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende Kontakte zur Außenwelt sorgen. Vier junge Wissenschaftler der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden haben dazu eine neue Technologie entwickelt, mit der die Hausung und Kontaktierung der Bauelemente individuell für den jeweiligen Anwendungszweck gefertigt wird. Read more »